知恋人士称,这是苹果初次评估在印度进行部分芯片组装和封装的可能性。今朝尚不清楚苹果将在萨南德工厂封装的芯片类型,但很可能是显示芯片。

路透社曾在4月报道称,苹果筹划到2026岁尾时在印度工厂临盆大年夜部分销往美国的iPhone,今朝正在加快推动这一筹划。

CG Semi对《经济时报》表示,纰谬市场传闻或与特定客户的评论辩论揭橥评论,“一旦有具体内容可以分享,我们将作出恰当披露”。

截至发稿,苹果尚未就此置评。

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