华为昇腾950 AI加快器什物图曝光

报道显示，昇腾950系列中，950PR版本集成了128 GB华为自研HBM，带宽约为1.6 TB/s；而950DT版本则将容量晋升至144 GB，并将带宽大年夜幅晋升至接近4 TB/s。两款芯片的算力目标均为单卡1 PetaFLOPS级FP8机能、2 PetaFLOPS级FP4机能，面向当前主流大年夜模型推理与练习场景。华为在整体策略上更强调高密度封装与高效互连收集，经由过程在机柜和数据中间层面晋升算力与互联效力，来抵消单芯片机能上的差距。

华为此前已宣布，昇腾950系列筹划于2026岁首年代正式推出，将至少包含两个型号。

在制造工艺方面，文章指出今朝尚无官方确认的制程节点信息，但业界广泛估计昇腾950极有可能采取中芯国际最新的N+3工艺，这一工艺被归类为5 nm级别节点。中芯国际此前已经宣布，其N+3节点已在不依附EUV设备的情况下实现量产，而首个公开客户恰是搭载麒麟9030 SoC的华为终端产品。在此背景下，作为华为计谋级AI加快产品，昇腾950采取同一节点被视为“瓜熟蒂落”的揣摸。

从什物图不雅察，昇腾950采取多芯片封装设计，核心为两个计算芯片裸片，并搭配额外两块疑似I/O与收集相干的芯片裸片，合营构成一个多芯片模块（MCM）。这些I/O与收集芯片被认为负责将加快卡连接到更大年夜范围的SuperPoD和SuperCluster集群中，经由过程新一代“灵渠（Lingqu）”互连协定和光互连技巧，实现数十万张昇腾950卡的高带宽互联。在裸片四周分布的一圈封装构造外不雅上类似“LPDDR/HBM混淆形态”的模组，被推想为华为自研HBM封装，极有可能以自力封装情势临盆，再在体系级封装中堆叠集成到加快器基板上。

整体来看，昇腾950的设计路线与英伟达Blackwell等高端GPU有必定类似之处，均经由过程双芯片封装在单卡上叠加更多算力，并依托高带宽HBM与专用互连协定构建大年夜范围算力集群。不合之处在于，华为在当前阶段加倍凸起“范围取胜”的思路，欲望经由过程密集封装、多卡互联和超等集群筹划，在数据中间与AI云算力市场中形成可替代性筹划，同时强化本土供给链的自立可控才能。