报道指出,除了正面设计的重大年夜调剂,苹果还筹划在 iPhone 18 Pro 系列至少一颗后置摄像头上引入机械光圈构造,实现可变光圈功能。有名分析师郭明錤此前也表示,iPhone 18 Pro 的 4800 万像素主摄估计将支撑可变光圈,让用户可以根据拍摄需求调节进光量,进而获得更灵活的景深控制和画面后果。今朝 iPhone 14 Pro 至 iPhone 17 Pro 的主摄均采取固定光圈 ƒ/1.78,镜头始终以最大年夜光圈工作,而在感光元件尺寸受机身空间限制的前提下,可变光圈在实际成像上的晋升幅度仍有待不雅察。

在机能方面,iPhone 18 Pro 系列被广泛认为将搭载基于台积电最新 2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片。最新消息称,苹果筹划在该芯片上采取台积电的晶圆级多芯片封装(Wafer-Level Multi-Chip Module,WMCM)技巧,把 RAM 直接集成在与 CPU、GPU 以及神经收集引擎同一晶圆上,而不是像以往那样经由过程中介层连接外置内存。这一封装变革有望带来更高的整体机能表示和 AI“Apple Intelligence”计算效力,同时改良功耗与散热表示,并缩小芯片占用空间,为机身内部其他元件留出更多余量。

据悉,配备屏下 Face ID、可变光圈相机以及 A20 Pro 2nm 芯片等新特点的 iPhone 18 Pro 系列,估计将按惯例于 2026 年 9 月正式宣布。

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