软银旗下Arm计划在韩国设立芯片培训基地
韩国工业部与软银集团旗下芯片设计公司Arm达成一项谅解备忘录，双方将合作强化韩国在半导体和人工智能领域的实力，其中包括由Arm在韩国设立芯片设计学校的计划，一名总统府政策顾问表示。该芯片设计学校将利用Arm在相关领域的技术优势，旨在系统培养本土高端人才。
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全球首款！进迭时空 RISC-V AI CPU K3 成功适配 OpenHarmony 6.1
近日，进迭时空与中国科学院软件研究所携手取得重要技术突破——RISC-V AI CPU 芯片 K3 成功运行 OpenHarmony 6.1 系统
“国产英伟达”上市三天后，英伟达H200解禁
“英伟达早已失去了进入中国市场尤其是中国人工智能领域的最佳时机。这是一次迟到的放行。”随着白宫发布《2025美国国家安全战略》，美国改变了全球战略后，第一个“改变”出现了：美国时间12月8日，特朗普在社交媒体宣布，基于一定的前提，将允许英伟达向中国出售H200人工智能芯片。
高通公司瞻望小我AI成长：多终端体验将以AI和用户为中间
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026峰会以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳举办。本届峰会汇聚存储、CPU/GPU、AI大模型、汽车等全球
分析师担心销售给中国的DUV光刻机用被用来发展军事技术
ASML不但不能将先进的EUV光刻机出口给中国，就连相对落后的DUV光刻机现在也受到百般阻挠。据荷兰国家广播公司(NOS)报道，尽管ASML声称卖给中国芯片制造商的产品都是“旧技术”，不能用来“生产最先进的芯片”，但是分析师仍然忧心忡忡，因为它们可能会用来军事技术的研发与部署。
纸薄“脑芯片”BISC：为大脑与AI打开高速接口的新一代植入式设备
一款如纸般轻薄的新型脑机接口植入设备正被研究团队视为未来人机交互方式的关键一环。它被命名为“皮层生物接口系统”（BISC），整套系统围绕一块超薄、超小型的单芯片展开，却能在不大幅侵入颅腔空间的前提下，为大脑与外部计算机乃至人工智能系统建立起高速双向数据通道。
