人工智能

软银旗下Arm计划在韩国设立芯片培训基地

韩国工业部与软银集团旗下芯片设计公司Arm达成一项谅解备忘录,双方将合作强化韩国在半导体和人工智能领域的实力,其中包括由Arm在韩国设立芯片设计学校的计划,一名总统府政策顾问表示。该芯片设计学校将利用Arm在相关领域的技术优势,旨在系统培养本土高端人才。

纸薄“脑芯片”BISC:为大脑与AI打开高速接口的新一代植入式设备

一款如纸般轻薄的新型脑机接口植入设备正被研究团队视为未来人机交互方式的关键一环。它被命名为“皮层生物接口系统”(BISC),整套系统围绕一块超薄、超小型的单芯片展开,却能在不大幅侵入颅腔空间的前提下,为大脑与外部计算机乃至人工智能系统建立起高速双向数据通道。