iPhone 18 Pro 系列或将缩小灵动岛开孔 触控 ID 组件被指移至屏下
近日有爆料人士在X平台表示，自己拿到了据称来自配件厂商的iPhone18Pro与iPhone18ProMax最新CAD文件，显示这两款机型屏幕顶部的打孔区域将明显缩小。爆料人士称，如果消息属实，这些CAD文件极有可能基于苹果官方提供的数据制作，用于保护壳等配件的提前开发。
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