工信部部长会见AMD CEO苏姿丰：欲望持续深耕中国市场
据“工信微报”公众号消息，日前，工业和信息化部部长李乐成在北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就加强数字经济、人工智能领域合作等议题进行交流。
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AMD 9950X3D2跑分首曝 游戏机能晋升13%
AMD计划于4月22日正式发布新款处理器Ryzen99950X3D2。距离上市尚有一周，但测试者已拿到样品，首批测试结果已在网上曝光。测试由用户Stoikov在HWBOT平台发布，使用风冷散热器、32GBDDR5内存、RadeonRX7900XTX显卡以及华硕ROGStrixB850-AGamingWIFI主板。
AMD锐龙AI Max+ 400具体规格曝光：5.2GHz CPU、3.0GHz GPU
日前曾提到过，AMD正准备推出代号为GorgonHalo的StrixHalo系列升级版本，预计将以锐龙AIMax400系列推出。作为现有StrixHalo的“半代升级”款，GorgonHalo预计将保留Zen5CPU、RDNA3.5iGPU和XDNA2NPU的核心架构，主要改进在于更高的频率，同时保持相同的功耗。
最强游戏处理器 锐龙7 9850X3D处理器图赏
AMD此前发布了锐龙79850X3D，这款基于Zen5架构的新一代游戏旗舰处理器。凭借5.6GHz加速频率+96MB巨型缓存，搭配第二代3DV-Cache技术，即便搭配单通道高延迟内存，依旧稳坐当前最强游戏处理器宝座。
AMD FSR 4.1泄漏 上代显卡居然能跑
Redstone重大升级之后，AMD正在继续推进FSR技术，下一步将是FSR4.1，已经有DLL动态链接库文件泄露出来。这个文件名为amdxcffx64.dll，属于FSR4的及驱动端相关开关绑定的文件。
AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD锐龙AI MAX 400正筹划中 CPU、GPU频率双升
在CES2026上正式发布代号为GorgonPoint的锐龙AI400系列处理器后，AMD的目标显然不止于此。据VideoCardz最新爆料，AMD正在规划其旗舰移动平台StrixHalo的升级版，代号为GorgonHalo，预计将以锐龙AIMax400系列的身份面世。
AMD Zen6将有7种不合设备 冲击7GHz、24核心
AMD、Intel的下一代桌面CPU处理器都推迟到了2027年，但等待将是值得的，双方都会迎来一次飞跃，到时候内存价格也应该会下来了。AMD这边是Zen6架构，代号“OlympicRidge”(奥林匹克山脊)，按惯例将命名为锐龙10000系列(但感觉大概率会重新取名)，继续沿用AM5接口、兼容600/800系列主板。
AMD宣布当期瞻望 AI回报未达部分投资者预期
作为英伟达在人工智能（AI）处理器市场的主要挑战者，AMD当期展望令人失望，显示其在AI领域的进展并未达到部分投资者此前的预期。该公司周二在声明中表示，第一季度销售额预计约98亿美元。数据显示，分析师预估均值位93.9亿美元，但有些预测超过100亿美元。
AMD CPU销量、营收双双创下汗青新高
2025年第四季度对于AMD来说绝对是高光时刻，EPYC和Ryzen两大CPU产品线的营收和市场份额均创历史新高。据MercuryResearch报告显示，AMD的CPU市场份额一直在稳步增长，在2025年底达到了出货量和营收的最高峰。
