TSMC 台积电

18000条规章 台积电的美国梦魇

近日,《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文,深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境:高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态,以及持续发酵的用工与文化冲突,让台积电这样的行业龙头,也屡屡碰壁。

台积电人工智能芯片产能供不该求

去年11月,英伟达首席执行官黄仁勋在台期间,与台积电董事长魏哲家共同会见媒体——这也是黄仁勋去年第五次到访台湾。魏哲家向在场记者透露,黄仁勋此行是为了争取更多芯片产能,站在一旁的黄仁勋随即应声:“没错!”

台积电:美国芯片厂良率与本土相当 再转移2大年夜核心技巧到美国

在日前的北美技术论坛上,台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术,同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。对于在美国建厂,业界一直的担心是美国成本太高,是否会影响台积电的利润,这主要反映在良率上,CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利,良率已经跟台积电本土工厂相当。

A20单颗成本恐翻倍 iPhone 18或面对史上最大年夜芯片涨价

据产业链最新消息,苹果下一代用于iPhone18的A20处理器成本有望创下新高,单颗价格最高可能达到约280美元,较上一代大约上涨80%,成为迄今为止年度芯片成本增幅最大的一次。相比此前业界对涨幅较温和的预期,随着量产难度和成本压力进一步显现,最新预测已经明显上调。

台积电CFO:将来会加快向美国转移先辈芯片技巧

1月16日,据彭博社报道,台积电CFO黄仁昭周四表示,台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术,但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示:“出于实际原因,最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后,我们才会设法加快将其向海外的转移。”

台积电:中国大年夜陆客户可获全球先辈制程支撑

在2025年国际计算机辅助设计大会(ICCAD)上,台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示,中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”(VEU)限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。

台积电将大年夜幅增长在美投资 再建至少五座芯片工厂

1月13日,据《纽约时报》报道,作为美国与台湾地区贸易协议的一部分,台积电将大幅增加在美投资,包括建设更多芯片工厂。知情人士称,作为协议的一部分,台积电还将承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂,这将使其在该州的工厂数量增加近一倍。相关投资的时间表目前尚不明确。

台积电1.4nm来岁试产 1nm时代快来了

台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进,由于市场需求旺盛,台积电的晶圆供应一度紧张,这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时,台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中,据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度,从目前的情况来看,台积电发展势头依旧向好,按照这一节奏,1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。

台积电有了EUV光刻机后起飞:利润3.3倍增长 2nm晶圆价格超3万美元

作为全球工艺最先进的晶圆代工厂,台积电是从什么时候起飞的?回头来看,量产EUV工艺是个转折点,此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构SemiAnalysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究,指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段,2005到2019年以及2019到现在的6年。