黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。
TSMC 台积电
台积电最大年夜客户正式易主
英伟达首席执行官黄仁勋在一次采访中表示，英伟达目前是台积电最大的客户，取代了此前长期占据榜首的苹果公司。这位身着皮衣的首席执行官是在“JodiShelton的私人访谈”播客节目第一集中发表这番言论的。节目中，主持人JodiShelton询问黄仁勋的自信源自何处。Shelton自称是“全球半导体行业的资深领导者”，同时也是全球半导体联盟的首席执行官兼联合创始人。
台积电有了EUV光刻机后起飞：利润3.3倍增长 2nm晶圆价格超3万美元
作为全球工艺最先进的晶圆代工厂，台积电是从什么时候起飞的？回头来看，量产EUV工艺是个转折点，此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构SemiAnalysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究，指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段，2005到2019年以及2019到现在的6年。
18000条规章 台积电的美国梦魇
近日，《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
