台积电订单排名：英伟达稳居榜首、AMD紧随厥后
摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AIGPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其VeraCPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。
TSMC 台积电
台积电联手索尼推动下一代图像传感器与AI产线构造
台积电与索尼半导体解决方案公司近日签署一份非约束性谅解备忘录，拟成立合资公司，专注于下一代图像传感器的研发与制造。未来合资公司将落户索尼新建的日本熊本县合志市晶圆厂，由索尼持有多数股权并承担控股地位。这一合作将把索尼在图像传感器设计领域的深厚积累，与台积电在先进制程与大规模生产方面的能力结合起来。
台积电无法知足CoWoS需求 先辈封装订单外溢至英特尔及本土竞争敌手
由于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求呈现出爆发式增长，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）正面临前所未有的产能挑战。据行业最新消息显示，由于台积电引以为傲的CoWoS先进封装产能极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢。这一局面直接让其竞争对手英特尔（Intel）以及多家台湾本土封装测试大厂迎来了订单红利。
