苹果与英伟达拉动需求 台积电季度营收同比大年夜增逾两成
苹果重要芯片合作伙伴台积电最新公布的数据显示，在iPhone等产品以及广泛AI需求的推动下，公司第四季度营收大幅超出市场预期，同比增幅超过20%。两年前，台积电刚经历近五年来最严重的营收下滑，如今则凭借人工智能相关芯片的旺盛订单实现强劲反弹。依据路透援引的数据，台积电第四季度营收同比增长约20.45%，显著高于此前悲观阶段的表现。
TSMC 台积电
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电无法知足CoWoS需求 先辈封装订单外溢至英特尔及本土竞争敌手
由于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求呈现出爆发式增长，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）正面临前所未有的产能挑战。据行业最新消息显示，由于台积电引以为傲的CoWoS先进封装产能极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢。这一局面直接让其竞争对手英特尔（Intel）以及多家台湾本土封装测试大厂迎来了订单红利。
台湾检方追加告状东京威力科创台湾子公司窃取台积电机密
台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（TokyoElectron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。
美媒实地探访戈壁工厂：苹果若何让芯片供给链重返美国？
2月24日，《华尔街日报》周一发文，披露了苹果公司在美国打造本土制造芯片的内幕。文章称，苹果正利用其采购能力和投资，推动包括台积电亚利桑那州工厂在内的美国本土芯片生产，以实现供应链多元化。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台积电订单排名：英伟达稳居榜首、AMD紧随厥后
摩根士丹利近日发布最新研报显示，在台积电CoWoS先进封装产能的争夺中，英伟达依然是2027年最大的客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AIGPU均采用台积电CoWoS-L封装方案，2027年产能预估达到91万颗，同比增长40%。其VeraCPU则采用CoWoS-R封装，出货量预计将翻一番。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电赞成创记载450亿美元本钱支出 大年夜举扩充晶圆产能
台积电近日公布了2026年1月营收数据，单月合并营收达到4012.6亿新台币，约合127.63亿美元，较2025年12月增长19.8%，同比2025年1月大增36.8%。在亮眼的营收表现支撑下，公司董事会批准了总额约449.62亿美元的2026年资本支出计划，用于扩建设备与升级现有半导体生产设施，这一数字创下台积电单年资本开支新高。
台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
