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三星Exynos 2600芯片内部构造曝光 三层异构多核搭配AMD RDNA 4集成显卡

近日,三星Exynos2600应用处理器的芯片内部照片流出,经KurnalSalts标注后,展现出这款面向智能手机、平板电脑和超便携笔记本设计的处理器拥有大规模逻辑电路复杂结构,集成了大量片上内存和计算单元。该芯片采用三星自主研发的SF2制程技术生产,这是一种2纳米GAAFET工艺节点,其晶体管密度和电气性能与台积电的N2工艺相当。整个芯片为单片式设计,所有逻辑组件均集成在同一芯片上。

三星电子联席CEO称芯片行业进入“前所未有的超等周期”

三星电子联席CEO全永炫周三表示,受人工智能浪潮的推动,今年芯片需求将持续强劲,但内存芯片价格上涨可能会影响电脑和移动设备的出货量。全永炫表示,公司正与主要客户合作,将传统的年度或季度供货协议转变为三至五年的多年期合同,以减轻周期性需求波动的影响。

存储芯片巨擘三星工厂产生火警 120名员工被分散

央视新闻报道,当地时间12月24日上午10时02分左右,韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场,并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间,约120人被紧急疏散。

三星最强Soc Exynos 2700现身:2nm工艺 10核心设计

虽然Exynos2600还没上市,但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面,部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息,三星Exynos2700采用10核心设计,CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成,并且采用三星2nm工艺制程,是三星史上最强悍的手机芯片。

三星狂揽2000万块iPhone Fold屏幕订单

根据供应链消息,三星为苹果首款折叠屏iPhoneFold供应的首批面板订单数量出现了显著增长。目前订单量已增至2000万片,比之前预测的数值高出约20%。

三星否定将停产SATA固态硬盘

近期存储市场供应持续紧张,人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称,三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此,三星官方已在多个渠道予以澄清,表示消息不实。

三星开端量产并贸易出货HBM4芯片

三星电子表示,已启动“业界首款”HBM4芯片的量产,并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破,标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。