三星正与AMD洽商2nm芯片供给 用于下代Zen6霄龙CPU
三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。
Samsung 三星
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
虽然Exynos2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。
三星筹划2026年推出“阔折叠”形新机 对决苹果iPhone Fold
据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhoneFold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。
三星宣布 Galaxy Buds 4 与 Buds 4 Pro 耳机产品
在2026年三星GalaxyS26系列发布会（Unpacked2026）上，三星正式发布了新一代真无线耳机GalaxyBuds4与GalaxyBuds4Pro，再次在设计、生态联动和定价上紧贴苹果AirPods系列。两款新品延续此前GalaxyBuds3系列偏向AirPods的外观路线，但在外侧耳机柄位置加入了全新的扁平金属表面，同时在续航表现和主动降噪能力方面有所升级。
三星预备“宽折叠”新机 对标苹果2026年折叠iPhone
据韩国媒体ETNews报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“WideFold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏iPhone（暂称“iPhoneFold”）。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
存储芯片巨擘三星工厂产生火警 120名员工被分散
央视新闻报道，当地时间12月24日上午10时02分左右，韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场，并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间，约120人被紧急疏散。
