三星正与AMD洽商2nm芯片供给 用于下代Zen6霄龙CPU
三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。
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三星筹划2026年推出“阔折叠”形新机 对决苹果iPhone Fold
据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhoneFold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
三星预备“宽折叠”新机 对标苹果2026年折叠iPhone
据韩国媒体ETNews报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“WideFold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏iPhone（暂称“iPhoneFold”）。
DDR4价格持续暴涨 三星暂缓停产筹划 与客户锁定长单
据DigiTimes报道，由于DDR4价格大幅上涨，三星已放缓其DDR4内存的停产进程，并计划于2026年第一季度与部分客户签订长期供货协议。这些订单主要来自服务器领域，且合约中将包含“不可取消或更改”的条款，以保障三星在产能调度上实现利润最大化。
存储芯片巨擘三星工厂产生火警 120名员工被分散
央视新闻报道，当地时间12月24日上午10时02分左右，韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场，并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间，约120人被紧急疏散。
2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”
德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。然而，在生成式AI推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。
三星预告全新隐私功能：为Galaxy手机屏幕“防窃视”
三星近日预告了一项正在开发中的隐私功能，旨在防止周围人从侧面窥视用户手机屏幕内容。这项新功能将率先登陆即将发布的GalaxyS26Ultra，并为用户提供更精细的屏幕可视性控制，以应对公共场景下“肩窥”（shouldersurfing）带来的隐私风险。
