三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”
德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。然而，在生成式AI推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。
Samsung 三星
传三星正测试双电芯2万毫安时硅碳电池 屏显续航达27小时但出现鼓包隐患
近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门SamsungSDI正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰GalaxyS25Ultra也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。
薪资会谈决裂 三星面对史上最大年夜范围罢工行动
据报道，三星电子正面临成立以来最大规模的罢工危机。由于薪资谈判最终破裂，代表约8.9万名员工（占公司总人数60%以上）的三星电子工会联合斗争本部宣布，将于3月9日至18日举行全员罢工投票，若投票通过，工会计划在4月23日举行成员集会，并于5月21日至6月7日举行为期18天的全国总罢工。
存储芯片巨擘三星工厂产生火警 120名员工被分散
央视新闻报道，当地时间12月24日上午10时02分左右，韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场，并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间，约120人被紧急疏散。
2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
三星预备“宽折叠”新机 对标苹果2026年折叠iPhone
据韩国媒体ETNews报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“WideFold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏iPhone（暂称“iPhoneFold”）。
三星宣布 Galaxy Buds 4 与 Buds 4 Pro 耳机产品
在2026年三星GalaxyS26系列发布会（Unpacked2026）上，三星正式发布了新一代真无线耳机GalaxyBuds4与GalaxyBuds4Pro，再次在设计、生态联动和定价上紧贴苹果AirPods系列。两款新品延续此前GalaxyBuds3系列偏向AirPods的外观路线，但在外侧耳机柄位置加入了全新的扁平金属表面，同时在续航表现和主动降噪能力方面有所升级。
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
