Samsung 三星

据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟

据韩国媒体报道,三星半导体正推进一项针对高带宽内存(HBM)的全新2纳米工艺项目,计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称,尽管具体客户名单尚未披露,但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程,为未来数代HBM解决方案奠定基础。

三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”

德意志银行最新分析报告指出,全球半导体市场正面临持续的供需失衡,尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称,台积电在先进制程代工市场的占比,未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%,但仍稳居行业龙头位置。然而,在生成式AI推动下的硬件需求爆炸,使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求,特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。

三星显示器与英特尔合作开辟节能型OLED技巧

三星显示器公司周三表示,已与美国的英特尔公司合作开发出一项新技术,该技术能显著降低有机发光二极管(OLED)显示屏的能耗,从而为笔记本电脑延长电池续航时间。这家三星电子的全资子公司表示,SmartPowerHDR技术使笔记本电脑用户能够开启高动态范围(HDR)模式,与之前的OLED显示屏相比,该模式可将功耗降低至多22%。

三星宣布全新无折痕折叠屏OLED面板

消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标,截至目前,还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手,让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES2026上,三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板,消息称这块屏幕将由自家的GalaxyZFold8首发搭载,苹果首款折叠屏iPhoneFold也可能使用这块屏幕。

三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年

三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号,强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示,客户对HBM4性能给予“高度评价”,并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。