Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工
据知情人士透露，Google正与三星洽谈，计划在下一代Tensor人工智能芯片的生产上引入这家韩国科技巨头作为新的代工伙伴。Google目前的张量处理单元（TensorProcessingUnit，TPU）主要由博通（Broadcom）与台积电（TSMC）协力生产，但随着未来AI芯片产能趋紧，Google正寻求在现有基础上扩充代工阵容。
Samsung 三星
三星宽折叠Galaxy Z Fold8与Galaxy Watch Ultra 2现身印度认证机构
三星即将推出的新款宽幅折叠屏手机GalaxyZFold系列机型近日现身印度标准局（BIS）认证数据库，进一步印证了其上市在即的节奏。根据此前业界普遍观点，这款新品预计将以“GalaxyZFold8”为名上市，而现有纵向比例折叠形态的续作则会被命名为GalaxyZFold8Ultra。
三星电子客岁本钱支出和研发投入近90万亿韩元 居全球半导体公司首位
周三公布的行业数据显示，三星电子2025年在资本支出和研发方面投入近90万亿韩元（约合592亿美元），成为全球十大半导体公司中最大的投资者。据企业追踪机构CEOScore汇编的数据显示，三星电子去年投资了近90亿韩元，其中52.2万亿韩元用于资本支出，37.7万亿韩元用于研发。
SSD保修剩几个月坏了：不修不换只退几十块 用户气笑
近日有香港用户在社交媒体投诉，其购买的三星SSD870EVO1TB在保修期内出现故障，送修后却被告知维修等待时间可能超过半年，若厂商无产品更换则按折旧退款，因其五年保修期仅剩数月，最终只能获退数十元港币。
蓝牙SIG认证确认三星Galaxy Z Fold8 Ultra正式定名
三星今年计划推出两款书本式折叠屏智能手机——GalaxyZFold8和GalaxyZFold8Ultra的消息得到进一步证实。GalaxyZFold8Ultra被视为去年推出的GalaxyZFold7的继任者，其更大的电池容量和更薄的机身设计标志着三星在折叠屏技术领域持续进步。
三星 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 模型机曝光
三星下一代折叠屏手机GalaxyZFold8与GalaxyZFold8Ultra的模型机已现身网络，并通过并排实拍图片展示了两款机型在机身比例和相机配置上的差异。相关信息来源于多次爆料与此前CAD渲染图，显示这代产品在命名和形态上都进行了明显区分。
三星将美国总部迁往得州普莱诺
韩国三星电子近日确认，其美国业务总部将从长期驻扎的美国新泽西州迁往得克萨斯州普莱诺，预计将在今年内完成搬迁。三星在美国的运营总部在新泽西已扎根逾40年，其中大部分时间位于里奇菲尔德帕克；2024年，三星才刚宣布从里奇菲尔德帕克搬至同样位于新泽西州的恩格尔伍德克利夫斯，如今又决定离开新泽西州，整体迁往得州。
三星宣布全球首款4K 360Hz Penta Tandem OLED显示器
在2026年台北国际电脑展（Computex2026）上，三星显示（SamsungDisplay）正式发布采用QD-OLED与RGBPentaTandem技术的全新显示产品线，共计16款机型登场，覆盖从8.8英寸到49英寸的多种尺寸，面向从入门到高端的不同细分市场。本次发布的核心亮点是全球首款同时支持4K分辨率与360Hz刷新率的QD-OLED显示器，以及面向轻薄笔记本的新一代“UltraSlim
三星Galaxy Z Fold8真机被员工泄密 外不雅实锤
一名三星员工在韩国某餐厅就餐时被路人拍到，他正在使用的正是三星尚未发布的GalaxyZFold8手机，这款机型也是Android阵营首款主打阔折叠形态的旗舰产品，刚被拍到就引发了数码圈的广泛讨论。
三星Exynos 2600芯片内部构造曝光 三层异构多核搭配AMD RDNA 4集成显卡
近日，三星Exynos2600应用处理器的芯片内部照片流出，经KurnalSalts标注后，展现出这款面向智能手机、平板电脑和超便携笔记本设计的处理器拥有大规模逻辑电路复杂结构，集成了大量片上内存和计算单元。该芯片采用三星自主研发的SF2制程技术生产，这是一种2纳米GAAFET工艺节点，其晶体管密度和电气性能与台积电的N2工艺相当。整个芯片为单片式设计，所有逻辑组件均集成在同一芯片上。
