三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
虽然Exynos2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。
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三星重启1.4nm贸易化过程 有望助力苹果加快推动下一代制程节点
三星原本计划在2027年实现1.4nm工艺量产，但为优先提升2nm良率而调整策略，如今再次将1.4nm以下制程商业化提上日程，最新时间表指向2029年。随着苹果被传出希望在短短两年内从2nm直接跃迁至1.4nm，以缓解AI浪潮带来的产能与成本压力，这家美国公司未来在晶圆代工的双重供应策略中，三星有可能成为重要选项之一。
三星狂揽2000万块iPhone Fold屏幕订单
根据供应链消息，三星为苹果首款折叠屏iPhoneFold供应的首批面板订单数量出现了显著增长。目前订单量已增至2000万片，比之前预测的数值高出约20%。
三星否定将停产SATA固态硬盘
近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。
三星Galaxy S27系列将首发搭载全新的UFS 5.0闪存
目前三星GalaxyS26系列的全系机型均配备了UFS4.1闪存。展望下一代旗舰，有消息称GalaxyS27系列将首发搭载全新的UFS5.0闪存，这标志着手机行业即将进入存储性能的新纪元。
三星宣布The Freestyle+便携投影仪 亮度翻倍并参加多项AI功能
在CES2026即将开幕之际，三星抢先发布新一代便携式投影仪TheFreestyle+，主打更高亮度与全面AI自动优化功能，将于1月6–9日在展会上正式亮相，并计划在2026年上半年面向全球市场上市。
三星筹划在越南投资15亿美元扶植芯片测试厂
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。
三星开端量产并贸易出货HBM4芯片
三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。
三星将初次量产卷轴屏 新机型定名Galaxy Z Slide
三星去年12月发布了旗下首款三折叠屏手机GalaxyZTriFold，不过发售之后反响平平，韩国市场仅三个月就停售。根据最新爆料，三星将暂缓GalaxyZTriFold2的上市节奏，先专攻已经筹备多年的卷轴屏手机，并提前于原计划时间上市。
三星电子推敲与客户签订多年芯片供给合同 称芯片订单出现“爆发式”增长
三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。
