三星Galaxy Z Fold8、Fold8 Ultra及Flip8真机谍照流出
备受期待的三星全新折叠屏手机三剑客——GalaxyZFold8、GalaxyZFold8Ultra以及GalaxyZFlip8已在其大本营韩国本土提前亮相。近日，一名Reddit社区用户发布了一张据称是在韩国一家三星零售店拍摄的照片。
Samsung 三星
三星首款阔折叠手机Galaxy Z Fold 8 Wide将于7月22日宣布
据GSMArena报道，三星预计在7月22日发布下一代折叠屏，共包含两款产品，分别是三星GalaxyZFold8和三星GalaxyZFold8Wide。其中，三星GalaxyZFold8Wide是三星的首款阔折叠产品，产品尺寸和比例都与华为PuraXMax类似。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工
据知情人士透露，Google正与三星洽谈，计划在下一代Tensor人工智能芯片的生产上引入这家韩国科技巨头作为新的代工伙伴。Google目前的张量处理单元（TensorProcessingUnit，TPU）主要由博通（Broadcom）与台积电（TSMC）协力生产，但随着未来AI芯片产能趋紧，Google正寻求在现有基础上扩充代工阵容。
Galaxy S26大年夜约有50%的供货并未采取三星自家DS部分的内存
尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的GalaxyS26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。
1.4nm推迟商用 三星Exynos 2800持续2nm工艺
在三星第一代2nmGAA工艺推向市场后，紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化，进一步提升先进制程在实际应用中的表现。据行业报道，三星计划在今年内完成Exynos2800处理器的设计工作。这款芯片具有里程碑式的意义，因为它是首款搭载三星完全自研GPU的移动处理器，标志着其在半导体产业链上迈出了关键一步。
2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
会谈、巨额罚款威逼与当局斡旋均告掉败 三星半导体大年夜罢工期近
三星电子半导体部门正面临前所未有的停摆风险。随着最后关头的谈判再度破裂，工会决定按计划于当地时间5月21日发起为期18天的全面罢工，使这一关键产业链节点进入高度不确定状态。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
芯片奖金扯破三星：260亿美元成功变苦涩 工会领袖陷争议
据彭博社报道，就在今年5月底，崔承浩(ChoiSeung-ho)还被奉为英雄。这位工会领袖召集三星员工要求分享更多三星芯片利润，并成功争取到了一笔惊人的额外收益。一些半导体部门员工尤其获益丰厚，他们今年预计将获得约40万美元的奖金。
