三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
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三星：本年筹划将搭载Gemini AI的移动设备产量翻倍至8亿台
三星电子联席首席执行官表示，公司计划在今年将搭载GalaxyAI功能的移动设备产量提升一倍，达到8亿台。该系列功能主要由谷歌Gemini大模型提供技术支持。在全球人工智能竞争日趋白热化的背景下，此举有望帮助这家谷歌进一步拉开与竞争对手的差距。
SOCAMM内存不再独属NVIDIA AMD、高通都要用
随着代理式AI应用的快速扩张，AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道，AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准，与传统焊接在主板上的LPDDR不同，SOCAMM采用模块化设计，可更换、可升级，并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。
报道称三星劳资会谈决裂 罢工风险上升
韩联社报道称，三星电子与其工会未能在最后一刻达成工资协议，这加剧了发生罢工的风险，可能扰乱这家全球最大存储芯片制造商的运营。此前，在韩国劳动部门调解下进行的为期两天的马拉松式谈判宣告破裂，工会与管理层在与人工智能（AI）利润大幅增长挂钩的绩效奖金问题上分歧严重。工会要求三星取消现行奖金上限，将15%的营业利润用于员工奖金，并将相关条款写入劳动合同。
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
三星将推出PCIe 6.0硬盘：256TB容量 30GB/s速度 可惜买不到
过去半年闪存涨价导致SSD价格也涨了三四倍，但是高端产品还会继续提升，下一个目标就是PCIe6.0硬盘，美光之前已经宣布了产品，三星上半年也要推新品。ZDNET报道称，三星计划今年上半年推出旗下首款PCIe6.0硬盘，初期主要用于技术验证、工艺优化及认证，以便为量产做准备。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星狂揽2000万块iPhone Fold屏幕订单
根据供应链消息，三星为苹果首款折叠屏iPhoneFold供应的首批面板订单数量出现了显著增长。目前订单量已增至2000万片，比之前预测的数值高出约20%。
三星Galaxy S26 Ultra首发防窥屏：硬件级防窥 支撑一键开关
三星GalaxyS26系列将于2月26日凌晨2点正式发布，带来GalaxyS26、GalaxyS26+、GalaxyS26Ultra三款机型。其中，机皇三星S26Ultra将全球首发防窥屏，带来更高等级的隐私保护。
季度合同变五年？三星CEO：推敲应用长协定缓解内存荒
3月18日，据彭博社报道，三星电子正考虑将内存芯片合同转向多年期合约，这一远长于常规期限的安排有助于稳定供应，并缓解市场对这类关键组件短缺的担忧。三星联席CEO全永铉(JunYoung-hyun)在年度股东大会上对股东表示，公司正考虑将合同从目前的按季度或按年签约延长至三到五年。他表示，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增。
