三星重启1.4nm贸易化过程 有望助力苹果加快推动下一代制程节点
三星原本计划在2027年实现1.4nm工艺量产，但为优先提升2nm良率而调整策略，如今再次将1.4nm以下制程商业化提上日程，最新时间表指向2029年。随着苹果被传出希望在短短两年内从2nm直接跃迁至1.4nm，以缓解AI浪潮带来的产能与成本压力，这家美国公司未来在晶圆代工的双重供应策略中，三星有可能成为重要选项之一。
Samsung 三星
三星狂揽2000万块iPhone Fold屏幕订单
根据供应链消息，三星为苹果首款折叠屏iPhoneFold供应的首批面板订单数量出现了显著增长。目前订单量已增至2000万片，比之前预测的数值高出约20%。
三星否定将停产SATA固态硬盘
近期存储市场供应持续紧张，人工智能等领域的爆发性需求是主要推手。此前曾有传言称，三星电子将放弃消费级SATA固态硬盘产品线。对此，三星官方已在多个渠道予以澄清，表示消息不实。
三星Galaxy S27系列将首发搭载全新的UFS 5.0闪存
目前三星GalaxyS26系列的全系机型均配备了UFS4.1闪存。展望下一代旗舰，有消息称GalaxyS27系列将首发搭载全新的UFS5.0闪存，这标志着手机行业即将进入存储性能的新纪元。
三星筹划在越南投资15亿美元扶植芯片测试厂
三星电子计划在越南投资39万亿越南盾（约合15亿美元）建设一家半导体测试工厂，其提案文件显示，此项扩建将有助于缓解因人工智能需求激增而导致的全球内存芯片短缺。
三星开端量产并贸易出货HBM4芯片
三星电子表示，已启动“业界首款”HBM4芯片的量产，并已向客户交付了商业产品。对于这家韩国芯片巨头而言这是个重大突破，标志着其在生成式人工智能所需高端半导体销售竞赛中取得关键进展。
三星将初次量产卷轴屏 新机型定名Galaxy Z Slide
三星去年12月发布了旗下首款三折叠屏手机GalaxyZTriFold，不过发售之后反响平平，韩国市场仅三个月就停售。根据最新爆料，三星将暂缓GalaxyZTriFold2的上市节奏，先专攻已经筹备多年的卷轴屏手机，并提前于原计划时间上市。
三星电子推敲与客户签订多年芯片供给合同 称芯片订单出现“爆发式”增长
三星电子联席首席执行官全永铉在年度股东大会上表示，公司正在考虑与客户签订多年的芯片供应合同，以取代传统的年度或季度合同，从而帮助稳定存储芯片市场。
三星子公司哈曼国际以15亿欧元收购采埃孚驾驶帮助营业
三星电子公司（SamsungElectronicsCo.）旗下的哈曼国际（HarmanInternational）将以15亿欧元（约合18亿美元）收购德国采埃孚集团（ZFGroup）的一项关键驾驶辅助业务，在欧洲汽车供应商板块因财务压力而纷纷调整资产组合之际，这笔交易格外引人注目。
三星代工据称拿下一家"北美无晶圆厂"客户的2nm CPU订单
韩国投行大信证券最新研报显示，三星半导体代工事业部预计已经赢得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单，引发业界高度关注。由于报告只给出了地域与客户属性，未明确点名厂商，但爆料人Jukan随后在社交平台上表示，“看起来像是AMD”，令外界普遍将矛头指向这家正积极寻求多元代工伙伴的CPU巨头。这也与此前关于“AMD正与三星就2nm制程展开深入洽谈”的传闻基本吻合。
