1.4nm推迟商用 三星Exynos 2800持续2nm工艺
在三星第一代2nmGAA工艺推向市场后，紧接着将迎来光刻工艺的改进与迭代。三星正致力于通过技术优化，进一步提升先进制程在实际应用中的表现。据行业报道，三星计划在今年内完成Exynos2800处理器的设计工作。这款芯片具有里程碑式的意义，因为它是首款搭载三星完全自研GPU的移动处理器，标志着其在半导体产业链上迈出了关键一步。
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2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
Galaxy S26大年夜约有50%的供货并未采取三星自家DS部分的内存
尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的GalaxyS26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
三星首款三折叠 Galaxy Z TriFold国行首发开售：19999元起
三星GalaxyZTriFold国行版今天正式首发开售，16GB+512GB版本售价19999元，16GB+1TB版本售价21999元。GalaxyZTriFold采用双侧内折的G字形折叠方案，与华为Z字形完全不同，折叠状态下屏幕可收纳于机身内部，防护性更强。
三星劳资重要进级 或加剧全球存储芯片供给吃紧近况
数以万计的三星电子员工本周四在韩国平泽园区集会示威，释放信号称已准备于下月发起一场为期18天的罢工，这场围绕薪酬分配的劳资冲突被认为可能进一步恶化全球存储芯片供应紧张局面。工会方面要求三星取消现行绩效奖金上限，并将公司营业利润的15%直接分配给员工，但三星至今未同意这一诉求，谈判陷入僵局，公司一边在谈判桌上周旋，一边通过法律途径与工会对簿公堂。
三星宣布全新无折痕折叠屏OLED面板
消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标，截至目前，还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手，让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的GalaxyZFold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhoneFold也可能使用这块屏幕。
存储芯片价格暴涨 三星Q4大年夜赚 重夺DRAM第一宝座
2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产业营收达535.8亿美元，环比增长29.4%，延续强劲上行势头。
三星更新870 EVO系列SATA SSD 最高8TB 订价超1万元
三星近日为870EVO系列SSD增添了8TB版本，型号为“MZ-77E8T0B”，目前已于欧洲上市，定价1300欧元（约合人民币10370.1元）。该系列采用第6代V-NAND技术，搭载128层堆叠的3DTLC闪存，并配备与870QVO相同的MKX主控。
