联发科天玑SoC初次交由英特尔代工
联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。
MediaTek 联发科技
联发科押注AI ASIC芯片营业 侧重于手机芯片的计谋悄然转向
联发科正悄然调整业务重心，将部分原本专注于手机系统级芯片（SoC）的工程与研发力量，转向为人工智能和汽车领域打造客制化ASIC（专用应用集成电路），试图在这一被台湾媒体称作竞争尚不激烈、成长性强的“蓝海”市场中抢占先机。
联发科：内存是XPU瓶颈之一 今朝占据50%成本
随着联发科正式加入谷歌第八代TPU项目，其在人工智能生态系统中的角色正不断强化，进一步巩固自身在定制化芯片解决方案领域的技术积累与市场影响力。联发科首席执行官蔡力行日前在一场公开活动中，系统阐述了XPU开发所面临的四大技术挑战，涵盖计算能力、内存瓶颈、互联效率以及先进封装技术。
联发科撤消Computex演讲 重点转向N1/N1X芯片
据Videocardz报道，联发科突然取消了原定于在Computex2026上的主题演讲，未给出具体原因。这一决定距离展会已非常接近，分析猜测联发科会将重点转向和NVIDIA合作开发的N1和N1X系列笔记本芯片。
郭明錤：马斯克超等芯片工厂面对三大年夜压力 联发科或成关键伙伴
根据郭明錤的最新产业调查，在数家定制化ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的战略合作对象。ASIC指的是专用集成电路，是一种为特定任务或特定应用而专门定制设计的芯片。郭明錤称，联发科将全面支持英特尔14A先进制程与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始，小规模生产马斯克的IC设计团队所需芯片。这一战略合作有望强化Terafab的执行效率，并提升联发科在AIASIC领域的产业定位与附
联发科预告全新PC体验 NVIDIA N1/N1X呼之欲出
联发科在社交媒体发布了台北电脑展Computex2026预热视频。视频画面中出现了一台笔记本电脑，展位页面更明确提到将展示“全新笔记本PC体验”，引发外界对NVIDIAN1平台的猜测。
