Intel 英特尔

英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%

过去几天,英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头,其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上,也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越,但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。

英特尔高管:卡顿是当今PC游戏的重要问题

虽然英特尔的显卡仍处于发展初期,但考虑到其进入独立显卡市场的时间尚短,该公司已经取得了长足的进步。英特尔取得的进步很大程度上要归功于像汤姆·彼得森(TomPeterson)这样的高管,他们持续关注PC游戏领域,及时发现并解决存在的问题。

知恋人士称英特尔曾测试过源自遭美国制裁厂商的芯片制造对象

两名直接知情人士透露,芯片制造商英特尔今年曾测试过一家深耕中国市场、且有两家海外子公司遭美国制裁的工具厂商所生产的芯片制造工具。今年8月,英特尔首席执行官曾因被指与中国存在关联而面临特朗普总统要求其辞职的压力,而此次英特尔所用的工具来自美国加利福尼亚州弗里蒙特市的芯片制造设备生产商盛美半导体(ACMResearch)。

陈立武搞定特朗普仅用40分钟 为Intel带来当局入股

今年8月份的时候,美国总统特朗普在社交媒体上公开炮轰Intel新任CEO陈立武,称其存在高度利益冲突“必须立刻辞职”。但令人没想到的是,这场原本可能导致高层震荡的危机,却在一次仅40分钟的会谈后,演变成为了Intel的“保命符”。

Intel入门18核至强654初次跑分 与28核3465X相当

在工作站和发烧级桌面市场,Intel正在准备代号为GraniteRapids-WS的至强600系列,目前已知的包括698X、696X、678X、676X、674X、658X、656、654、638、636、634等。近日,该系列中的入门款型号至强654的跑分数据首次在PassMark基准测试中曝光,展现了新一代RedwoodCove架构P核的实力。

英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端封装英特尔”的新模式。

Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光

Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光,其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料,SerpentLake并非简单封装在一起,其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构;而GPU部分,则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。

Intel主流锐炫B370核显初次跑分 超出AMD Radeon 890M

近日Intel正式发布了PantherLake酷睿Ultra300系列处理器,核显部分此前大家最多关注的是顶级规格的锐炫B390,如今面向主流市场的B370首个PassMark跑分也正式曝光。结果显示,即便是核心数有所削减的B370,依然在性能上压制了AMD的Radeon890M。