英特尔挖走三星30年核心大年夜将 晶圆代工抢单战进级
英特尔公司近日宣布聘请三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋（ShawnHan）出任代工服务副总裁兼总经理，负责推动英特尔代工业务的客户拓展。韩升勋将于下月正式加入英特尔，向代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报。
Intel 英特尔
Intel宣布低端酷睿3系列 同款18A工艺和架构 没有Ultra
代号PantherLake的酷睿Ultra3系列之后，Intel今天又发布了第三代酷睿处理器，也就是酷睿3系列，代号WildcatLake，定位低端入门移动领域，二者形成互补(一个有Ultra一个没有)。
英特尔代工营业有望迎来苹果、AMD、Google和英伟达等大年夜客户订单
据瑞银集团（UBS）研报，英特尔代工（IntelFoundry）近期在行业内受到高度关注，多家全球头部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承诺，英特尔被认为正处于拿下多份重要新合同的“临门一脚”。瑞银指出，英特尔近期发布的14A工艺节点1.0版工艺设计套件（PDK）是推动这些潜在订单进入决策阶段的关键催化剂。
马斯克为何选择英特尔合作Terafab？一篇论文可能给出谜底
英特尔上周宣布，将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab，参与芯片设计、制造和封装等工序，并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢，不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验，也能让英特尔的芯片代工部门得到新的客户资源，但相较于技术更加成熟的台积电和三星电子，英特尔最终赢得马斯克认可的结果还是在业内引发了一些思索。
Intel Nova Lake酷睿Ultra 400系列痛改前非 接口要用多年
Intel下一代全平台CPUNovaLake传来大量新料，颇有点令人振奋。首先，Intel已经确认，NovaLake将会命名为“Series4”，也就是酷睿Ultra4系列，一般也可以称之为酷睿Ultra400系列。
Intel锐炫Pro B70专业卡首测：四卡并联 功耗达720W
Intel日前发布了新一代专业显卡锐炫ProB70/B65，所用的正是原本计划打造锐炫B770游戏显卡的第二代大号GPU，可惜后者已经被取消了。不同于游戏卡，这类专业卡的评测非常少见，我们也正在筹备中。这里看看德国HardwareLuxx的体验。
流产的Intel高端游戏GPU BMG-G31真身第一次出现
Intel新一代专业显卡锐炫ProB70/B65已经发布，实测性能不俗，而它们所用的BattlemageBMG-G31GPU，原本也会用于第二代高端游戏卡锐炫B770。可惜，没了。TechGuyBeau拆解了一块锐炫ProB70，测量发现BMG-G31GPU尺寸约为25x15毫米，也就是面积375平方毫米。
Intel市值创25年来最高
最近，Intel股价爆了。利好消息有不少，但份量最重的，莫过于抱上了马斯克TERAFAB项目的大腿。昨日美股收盘，Intel市值定格在3098.97亿美元。这是互联网泡沫破裂后，25年多来的最高纪录。
白捡40%机能：Intel IBOT引跑分争议 Geekbench成就全部带警告
Intel二进制优化工具（IBOT）刚发布不久，却已引发跑分领域的争议。Geekbench开发方PrimateLabs发布博文，宣布将所有支持IBOT的酷睿Ultra200SPlus处理器跑分结果标记为“可能无效”，并附带警告提示。
Intel酷睿Ultra 300系列vPro平台宣布
Intel正式发布了基于酷睿Ultra300系列的vPro商用平台，覆盖从酷睿Ultra5332到酷睿UltraX9388H的完整产品栈，官方声称这是其迄今最先进的商用客户端产品组合。
