陈立武：英特尔将来5-10年实现十倍回报
英特尔CEO陈立武近日接受访谈，分享了其执掌英特尔14个月以来的改革举措、企业战略布局、行业核心判断以及中长期发展等目标。
Intel 英特尔
英特尔录用前SK海力士CEO出任晶圆代工与先辈封装履行副总裁
英特尔近日宣布，已聘任前SK海力士社长兼CEO李锡熙（Seok-HeeLee）出任英特尔晶圆代工事业（IntelFoundry）执行副总裁，全面负责先进封装、系统集成、后段技术开发及后段制造，并直接向英特尔CEO陈立武（Lip‑BuTan）汇报。英特尔表示，此举旨在通过专门的业务单元和领导团队，强化先进封装在人工智能和高性能计算系统中的关键作用。
特朗普宣布英特尔将与苹果合作开展芯片设计 英特尔盘前大年夜涨9%
美国总统唐纳德・特朗普宣布英特尔与苹果达成合作、将在美国本土设计制造芯片后，英特尔周四盘前股价大涨9%。特朗普在真相社交平台上发文表示：“往届总统漠视本国经济，放任台湾地区及其他地区抢走我们的半导体工厂。如今苹果已同意携手英特尔，在美国本土设计并生产自研芯片。”
改变小我计算史的英特尔8086出生48周年
978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被视为个人计算机时代开端的芯片，如今迎来诞生48周年纪念日。8086不仅是英特尔首款16位CPU，也是全球第一款基于x86指令集架构的处理器，其架构延续至今，依然构成绝大多数个人电脑处理器的基础。
英特尔否定放弃Arc台式机显卡 强调游戏GPU仍是重要营业
英特尔再次否认将退出Arc台式机独立显卡市场，回应了外界关于其调整图形业务重心、渐渐淡出消费级桌面GPU的传闻。公司方面强调，游戏显卡在其PC产品组合中仍然“超级重要”，但在高端桌面产品迟迟缺位的背景下，外界对英特尔能否长期作为桌面显卡“第三极”的质疑并未消除。
一个CPU插槽至少传三代 Intel终于向AMD看齐了
对于DIY玩家来说，Intel平台最令人诟病的一点，莫过于"两代一换"的短命鬼CPU插槽。每次想要升级最新处理器，往往意味着连带着主板甚至内存都要一起更换，额外增加了不少成本和麻烦。不过，这一延续多年的惯例，或许即将迎来终结。
英特尔宣布OpenVINO物理AI框架 称已霸占边沿侧机械人的最大年夜难点
在2026年台北国际电脑展（Computex2026）上，英特尔宣布推出全新的OpenVINO物理AI（PhysicalAI）框架，并与其最新的CoreUltraSeries3处理器结合，旨在解决物理AI和机器人系统在大规模部署上的关键难题，降低总体拥有成本并提升系统效率。
英特尔宣布包含最多288核心的Xeon 6+办事器处理器
在2026年台北国际电脑展上，英特尔公布了其面向数据中心业务的新一代战略，并正式发布代号“ClearwaterForest”的Xeon6+服务器处理器系列，单颗CPU最多集成288个E核，明显针对当前迅速增长的AI训练与推理负载进行优化。英特尔表示，相比传统以通用x86处理器为主的数据中心形态，如今的基础设施正加速向“AI训练与推理前沿”演变，预计未来五年内，AI与传统数据中心工作负载将各占一半，
英特尔预备推出ATX12VO V3电源标准 能效大年夜幅晋升
英特尔于2020年首次推出ATX12VO(ATX12伏特专用)标准，承诺简化电源设计并相比标准ATX规格提升能效。2022年，ATX12VOV2标准推出，进一步改善了能效表现，特别是在待机功耗方面。根据X平台用户@momomo_us最近的爆料，ATX12VO即将迎来又一次修订，通过V3版本实现更高的能效改进。英特尔尚未正式公布该标准更新的发布时间，但考虑到消息曝光时间临近台北电脑展，业界推测有可能
英特尔宣布面向掌上游戏PC市场的Arc G3系列处理器
英特尔正式推出ArcG3系列处理器，主打掌上游戏设备市场，并针对近期开始向掌机和WindowsPC推送的WindowsXbox模式进行了优化。该系列基于同一套14核CPU设计，包含2个P核、8个E核和4个LPE核，其中高配款为ArcG3Extreme，搭载更强的ArcB390核显；标准版ArcG3则配备ArcB370核显，最高加速频率比Extreme版低100MHz。
