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Intel初次展示ZAM原型:功耗爆降50% 秒杀现有HBM内存

这是IntelZAM内存首次公开展示!上周我们报道过,Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作,联合开发名为ZAM(Z-anglememory,Z角内存)的下一代内存新技术,其单芯片最高容量可达512GB,功耗较当前主流的HBM内存降低40%至50%,意在打破HBM的垄断地位。

英特尔终止“软件定义芯片”付费应用筹划

英特尔已悄然终止其“软件定义芯片”(SoftwareDefinedSilicon,SDSi)计划,这一方案此前以“IntelOnDemand”品牌面向市场推出。该计划原本针对至强(Xeon)服务器处理器通过额外付费解锁芯片中预置但默认关闭的某些功能。据悉,英特尔已将面向Xeon的SDSi官方GitHub代码仓库归档,标志着这一尝试正式画上句号。

Intel Arc Pro B70与B65独显宣布日期已定

Intel全新的BGM-G31显卡此前已经多次传出相关消息,但确一直没有确切的发布日期,如今终于有了确切消息。据VideoCardz爆料,Intel已向媒体发出新闻稿,确认将于3月25日发布ArcProB70与B65两款显卡,基于BattlemageBGM-G31GPU,定位工作站市场。

英特尔 Core Ultra 3 “Panther Lake-H” 构造细节曝光

英特尔近日正式发布的CoreUltraSeries3“PantherLake-H”移动处理器,其晶圆实拍图现已由KurnalInsights标注,芯片内部结构与工艺分布随之浮出水面。与前代ArrowLake-H和MeteorLake一样,PantherLake-H延续了“小芯片”(disaggregated)设计思路,但更接近LunarLake的拆分方案:由一个SoC小芯片统管CPU主计算集群与低

英特尔代工营业有望迎来苹果、AMD、Google和英伟达等大年夜客户订单

据瑞银集团(UBS)研报,英特尔代工(IntelFoundry)近期在行业内受到高度关注,多家全球头部科技公司有望在今年秋季宣布新的代工合作承诺,英特尔被认为正处于拿下多份重要新合同的“临门一脚”。瑞银指出,英特尔近期发布的14A工艺节点1.0版工艺设计套件(PDK)是推动这些潜在订单进入决策阶段的关键催化剂。

英特尔宣布Arc Pro B70显卡:32GB大年夜显存订价949美元

英特尔今日正式推出两款全新ArcPro工作站显卡——ArcProB70和ArcProB65。两款产品均搭载“BigBattlemage”架构的BMG-G31核心,并配备32GBGDDR6显存,主要面向本地AI推理、智能体工作负载、软件开发以及专业图形应用领域。

Intel同一CPU大年夜小核:消掉的是P核 E核才是大年夜放光线

日前Intel的一则招聘信息暴露了他们要统一CPU核心,放弃21年12代酷睿引入的P+E核设计。P、E核的优点与缺点这几年都很明确了,因此统一CPU内核的设计引发了大家的关注,但具体怎么统一还不好说,Intel官方并没有回应这个问题,而且未来两三年大概率也看不到产品落地。

Intel摆脱“AI无能”形象:股价已翻倍 与美国总统关系深挚

过去两年中,NVIDIA、AMD都是AI浪潮中的受益者,CPU巨头Intel则错失这一机会,2024年股价跌了60%,但是现在Intel回来了。Intel的股价在2025年大涨84%,2026开年也就半个月时间又涨了31%,一年多时间轻松翻倍,与此前的萎靡相比表现已经脱胎换骨,被投资者形容为死而复生。

Nova Lake的NPU算力可达74 TOPS 晋升巨大年夜

英特尔在酷睿Ultra100系列处理器上就引入了NPU,这东西其实是为了符合微软Copilot+AIPC概念而加入的,只不过酷睿Ultra100系列MeteorLake与酷睿Ultra200系列ArrowLake处理器所用的第三代NPU算力远没达到Copilot+所需的40TOPS算力的需求。