英特尔高管责备AMD在掌机上用过时芯片
在CES2026上，英特尔的发布会成为关键事件之一。其以“PantherLake”处理器、XeSS3及ArciGPU等产品为导向的消费者策略，清晰地表明了公司意图收复失地的决心。该公司首席执行官Nish Neelalojanan在采访中更是直言不讳地批评了竞争对手AMD。
Intel 英特尔
市场人士谈英特尔股价反超台积电：毫无事理可言
自美国总统唐纳德・特朗普宣布美国政府将收购这家处境困难的芯片制造商10%的股份，随后软银和英伟达也相继进行类似投资以来，过去五个月里，英特尔的股价已经上涨超过一倍。投资者押注，新注入的资本加上人工智能需求的激增，将助力该公司重振旗鼓。
Intel预告新品 第三代酷睿快来了
大家都知道，Intel处理器之前都是酷睿i系列，一直延续到第14代，一直叫“第x代酷睿”，然后就改成了酷睿Ultra系列，现已发展到第三代。不过在酷睿Ultra系列之外，Intel又搞了一个新的酷睿系列，没有i，没有Ultra，就叫酷睿，已经有了两代。
郭明錤泄漏苹果与英特尔代工合作：iPhone芯片为主力 台积电仍占九成供给
5月15日，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤发文，分析了苹果公司与英特尔在芯片生产上的合作，以及这一合作对台积电的影响。郭明錤指出，苹果意识到，台积电的资源未来将持续向AI领域倾斜，早在台积电先进制程产能趋于紧张之前，就已经开始与英特尔洽谈合作，有系统地培养英特尔，以让其具备成为长期关键供应商的能力。
Intel下一代Z990、Z970主板曝光：Ultra 400S首发 要换1954接口
Intel下一代主板又要换接口了。据VideoCardz消息，Intel已经将Z990、Z970两款全新桌面芯片组加入其路线图中，二者均采用全新LGA1954插槽设计，这也意味着当前主流的LGA1851接口将逐步退出舞台。
英特尔亚利桑那Fab 52产能超出台积电在本地范围 月产逾4万片18A晶圆
英特尔旗下的IntelFoundry在美国本土的产能布局正在加速成形，其位于亚利桑那州的Fab52厂房在产能与厂区规模上，均已经超越台积电同样位于亚利桑那的晶圆制造园区。日前，CNBC记者实地探访了这座新厂，披露了有关其月产能以及未来扩产规划的最新细节。
英特尔宣布疲软一季度事迹指引 股价大年夜跌10%
英特尔公布的四季度业绩超华尔街预期，但发布了本季度疲软的业绩指引。英特尔周四公布的四季度业绩超出华尔街预期，但其发布的2026年一季度业绩指引表现疲软，公司股价在盘后交易中一度大跌10%。根据伦敦证券交易所集团对分析师的调查数据，这家芯片巨头的四季度业绩与市场预期对比如下：
Intel XeSS 3.0 SDK宣布 四年前就承诺的开源还没实现
Intel近日在GitHub上正式发布了XeSS3.0SDK开发工具包，带来了多帧生成技术及更新的帧生成模型，但外界关注的开源承诺依然未能兑现。2021年，Intel工程师AntonKaplanyan曾公开表示XeSS将走向开源，四年过去，XeSS1.0、2.0乃至最新的3.0均已发布，核心运行组件的源代码却始终未向公众开放。
Intel初次打造两款掌机专用处理器 热设计功耗最高80W
这两年，游戏掌机市场颇为火爆，AMD无疑是一大赢家，也为此推出了专用的锐龙Z1系列处理器。Intel方面就差些，之前的LunarLake即酷睿Ultra200V系列能效极高，非常合适，但无奈产品太少。
英特尔正打造掌上游戏专属平台 含定制芯片
英特尔计划凭借一款全新芯片及配套平台，加大对游戏硬件领域的投入，发力便携游戏设备市场。英特尔副总裁兼个人电脑产品事业部总经理丹尼尔・罗杰斯于周一在国际消费电子展（CES）上宣布，该平台将涵盖硬件与软件两大板块。平台将基于英特尔去年发布、目前已应用于多款个人电脑的第三代酷睿处理器（研发代号“豹湖”）打造。
