华强北给iPhone Air装上实体SIM卡槽
iPhoneAir是中国大陆第一款发售的纯eSIM手机，不支持实体SIM卡，用户需要去线下营业厅办理eSIM业务。据悉，eSIM是一种将传统SIM卡功能电子化并直接嵌入设备芯片的技术，不需插入实体SIM卡就能实现通信功能。
Apple iPhone
20周年版iPhone或依然难以实现“真周全屏”设计
有爆料称，为纪念2027年iPhone问世20周年，苹果正筹划一次大幅外观革新，目标是打造一款正面无任何开孔的“全玻璃、真全面屏”设备，但最新产业链消息显示，这一设想的落地前景正被泼上冷水。
苹果首款折叠屏手机iPhone Fold模型展示 阔比例+表里双屏
供应链已经十分明确，苹果今年9月将发布首款折叠屏手机，预计命名为“iPhoneFold”。虽然苹果目前依然守口如瓶，但供应链已经将其扒了个底朝天，连详细的机身数据都已经出炉。
台积电产能可佐证苹果iPhone 18系列采取“一年两更”的宣布策略
之前多方暗示，苹果iPhone18系列采取“一年两更”的发布策略，不同机型分两批推出。今年秋季苹果将发布iPhone18Pro、iPhone18ProMax和iPhoneFold折叠屏，2027年春季发布iPhone18标准版。
分析师估计iPhone 18全系标配12GB内存
苹果供应链分析师郭明錤爆料，苹果今年晚些时候推出的所有新款iPhone都将配备12GB内存，这其中包括iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及iPhoneFold，内存规格将与iPhone17Pro系列保持一致。
传iPhone 18 Pro将把灵动岛移至屏幕左上角 并采取屏下Face ID筹划
爆料人士JonProsser在最新视频中透露，苹果计划在今年秋季推出的iPhone18Pro系列上采用全新的前屏设计：前置摄像头将以开孔形式移动到屏幕左上角，同时引入全新的屏下FaceID系统，现有居中布局的“灵动岛”也将随之整体迁移到该位置。
iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果2nm工艺A20 Pro芯片
行业分析师JeffPu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhoneFold将于今年9月与iPhone18Pro、iPhone18ProMax同步发布，三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的A20Pro芯片。至于iPhone18标准版、iPhone18e则推迟至2027年春季推出，标志着苹果正式开启分批发布的新品策略。
iPhone 18 Pro和iPhone Fold将首发苹果2nm工艺A20 Pro芯片
行业分析师JeffPu在最新投资者报告中披露，苹果首款折叠屏iPhoneFold将于今年9月与iPhone18Pro、iPhone18ProMax同步发布，三款高端机型均搭载台积电2nm工艺的A20Pro芯片。至于iPhone18标准版、iPhone18e则推迟至2027年春季推出，标志着苹果正式开启分批发布的新品策略。
华为、小米等品牌被纳入iPhone以旧换新范围
苹果官网显示华为、OPPO、vivo、小米等品牌被纳入苹果Tradein换购计划，这些品牌的手机属于iPhone的以旧换新折扣范围。
iPhone 18 Pro系列与首款折叠屏型号规格流出
一份最新分析报告披露了苹果计划于2026年9月发布的iPhone18Pro、iPhone18ProMax以及首款折叠屏机型“iPhoneFold”的核心规格，并在一定程度上印证了此前一系列传闻。
