消息称苹果公司正研发AirTag大年夜小的AI可穿戴设备
据报道称，苹果正在研发一款搭载人工智能功能的可穿戴胸针设备，内置摄像头和麦克风，用于捕捉用户周围环境信息，形态大小与现有的AirTag相近。这一设备据称采用“纤薄、扁平、圆形”的铝合金与玻璃机身设计，定位为一款独立的AI硬件，而非传统意义上的手表或耳机配件。
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苹果宣布为中国大年夜陆用户支撑Apple Pay跨境付出 已可添加Visa信用卡
1月15日，苹果公司宣布，在中国大陆拓展ApplePay的跨境支付支持。即日起，中国大陆用户可将本地银行发行的Visa信用卡和借记卡添加到Apple钱包，以便在出境旅行时使用ApplePay进行支付。
苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作
TheElec报道，苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息，三星和LG已收到苹果发出的RFI（RFI即“信息请求”，用于在零部件规格初步成形后，向供应商收集技术能力和方案信息）。
苹果Vision Pro将迎来号称“全球最先辈”的飞翔模仿器
X-Plane团队近日宣布，这款被其宣传为“全球最先进飞行模拟器”的产品，计划在未来一个月左右正式登陆苹果头显设备VisionPro。随着visionOS26.4更新引入对NVIDIACloudXR6.0平台的支持，VisionPro用户将能够通过Wi‑Fi，从搭载NVIDIARTX显卡的服务器无线串流包括X-Plane12在内的沉浸式PC游戏。
苹果正与银行洽商 拟在印度推出Apple Pay办事
苹果公司正与印度主要银行及全球卡组织洽谈，筹备在全球人口最多的国家推出ApplePay服务。据知情人士透露，这家iPhone制造商正与印度工业信贷投资银行、住房开发金融公司银行、轴银行谈判，目标是在2026年年中前后在印度推出其支付服务。该时间表仍存在变数，但谈判进展表明服务推出在即。
苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归
有迹象显示，苹果正在内部测试一款高端iMac机型，外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件，其中列出了多款未发布的硬件设备，新iMac被标注为代号H17C，被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外，中国社交平台微博上也开始出现类似信息，进一步增强了传闻的可信度。
苹果股价连跌八周 存储阴霾覆盖 高盛逆市喊“1月29日前抄底”
在投资者对硬件成本上升的担忧中，苹果股价已连续八周下跌。周五美股收盘，苹果股价微跌0.12%，本周累跌近4%、录得连续八周下跌，创下了自2022年5月以来最长的连跌纪录。
苹果本年春季或推12.9英寸低价MacBook 搭载A18 Pro芯片
市场研究机构TrendForce最新消息称，苹果计划在2026年春季推出一款12.9英寸MacBook，主打入门到中端市场，并以“具竞争力的定价”切入笔记本电脑产品线。该产品定位与此前多次出现的“低价MacBook”传闻基本吻合，被视为苹果在MacBookAir之下开辟新价格带的重要型号。
苹果智能家居硬件负责人离职 加盟智能戒指厂商Oura
据彭博社报道，苹果公司负责家庭硬件工程的高级总监布莱恩·林奇（BrianLynch）即将离开苹果，加入智能戒指公司Oura，出任硬件工程高级副总裁一职。过去几年里，Oura已多次从苹果挖走人才，而林奇的离任被形容为在苹果正筹备推出多款新家居设备之际，为其智能家居产品团队带来了新的动荡。
苹果“HomePad”智能家居中枢推迟至2026年秋季宣布
据知名爆料者和原型机收集者“Kosutami”最新消息，苹果长期传闻中的智能家居中枢设备“HomePad”将推迟至2026年秋季推出，比预期时间更晚。
