苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
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苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大年夜范围工艺跃迁”
果于三个月前正式推出A19Pro与A19两款移动处理器，继续采用3纳米、64位Arm架构，成为新一代iPhone17系列以及超薄轻量级iPhoneAir的核心平台。随着独立机构在11月中旬陆续公布A19Pro的高倍晶圆照，业界终于得以对其版图进行细致比对，并将分析焦点集中在台积电最新N3P制程节点的应用效果上。
高层集体出走 苹果迎2011年来最大年夜离职潮
目前苹果正经历乔布斯去世后最剧烈的高层震荡，人工智能、设计、法务、运营、财务五大核心部门同步震荡，多位重量级高管宣布退休或转投对手，被外界称为“2011年以来最大离职潮”。此次离职潮波及多位直接向库克汇报的核心人物：
苹果正测试搭载M5 Max芯片的新款iMac Pro 或于2026年回归
有迹象显示，苹果正在内部测试一款高端iMac机型，外界普遍认为这款设备可能以搭载M5Max芯片的iMacPro形式在2026年重返市场。相关线索来自一份苹果工程师使用的内核调试文件，其中列出了多款未发布的硬件设备，新iMac被标注为代号H17C，被推测即是未来将以M5Max名义对外发布的处理器。此外，中国社交平台微博上也开始出现类似信息，进一步增强了传闻的可信度。
机构认为苹果有才能应对内存涨价 不会选择进步产品价格
全球内存需求暴涨导致的供应短缺问题正在深刻影响各行各业，其中智能手机市场也同样需要海量的内存芯片，对于中等规模和较小规模的智能手机制造商来说目前的局面非常艰难。
