中国机械人军团CES“围剿”波士顿动力
走进拉斯维加斯CES2026展馆，一分神可能会以为自己在中国。作为规模再次刷新的一届，今年有超4000家企业参展。但在这个全球性的盛会，中国企业的含量却多达四分之一，不少展台边被清一色的华人面孔围观包场。
硬件
美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。
美光纽约百亿美元芯片工厂扶植筹划遭受本地环保与行政法度榜样质疑
2026年1月的一个大雪纷飞的星期五，美国政界两党高层齐聚纽约州中部小镇克莱（Clay），为美光科技在此兴建的超级半导体制造园区奠基。这项总投资预计高达1000亿美元的项目，位于雪城（Syracuse）附近，被寄望在未来20年为当地带来数千个就业岗位，重振这一区域在制造业衰落后留下的经济空洞。
AMD和英伟达显卡最早可能从1月开端涨价 接下来几个月可能还要持续涨
这段时间关于显卡涨价的消息已经有不少，现在博板堂网友提供最新消息称预计AMD会从2026年1月开始提高显卡产品的价格，而英伟达则可能会从2026年2月份开始涨价。
SK海力士单条256GB内存经由过程Intel认证 全球首发1b工艺32Gb颗粒
SK海力士官方宣布，旗下单条256GB的大容量DDR5RDIMM内存，已经通过了Intel的数据中心认证，与至强6平台完全兼容。SK海力士还强调，这是全球首款采用1bnm工艺、单颗容量32Gb(4GB)的同类产品。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
FF宣布三大年夜系列EAI机械人 已收单1211台
2月5日，FaradayFuture（FF）在拉斯维加斯举行发布会，正式宣布成立EAI机器人公司，推出Futurist、Master、Aegis、轮臂系列四大系列EAI机器人，全球首发Futurist、Master、Aegis三大系列EAI机器人，轮臂系列机器人将于第二季度发布。
半导体涨价潮开端伸展 中微半导宣布最高涨50%
受多重因素叠加影响，2026年开年半导体行业迎来新一轮全产业链涨价潮，涨价效应从AI算力芯片、存储芯片逐步传导至制造、封测环节，以及上游关键材料、核心元器件领域。今日，中微半导正式发布涨价通知函，称受全行业芯片供应紧张、成本攀升等因素影响，公司封装成品交付周期拉长，框架、封测费用等成本持续走高，面临显著的供需与成本压力。
宇树科技：未涉及申请绿色通道事宜 上市工作正常推动
央广网报道，近日有媒体发布宇树科技上市相关报道，称宇树科技A股上市的绿色通道被叫停，但上市并未叫停。对此，宇树科技回应，该报道涉及宇树科技上市工作相关动态情况的内容与事实情况不符，宇树科技未涉及申请“绿色通道”相关事宜。
SK海力士筹划推出16Gb LPDDR6模块 速度达14.4Gbps
SK海力士近期公布了其新一代LPDDR6内存模块的规格。该模块基于1cnmDRAM制造工艺，单颗容量为16Gb，传输速率达到14.4Gbps，已触及现阶段JEDEC标准上限，是目前公开规格中最快的LPDDR6产品。
