硬件

Rapidus摸索玻璃基板技巧 已展示原型设计

Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业,旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已经在日本北海道千岁市建造了创新集成制造工厂(IIM-1),作为2nm芯片的生产基地,目标2027年实现批量生产。不过随着先进封装技术在现代芯片里变得越来越重要,Rapidus也开始涉足该领域。

内存需求爆火 带动半导体单季营收首破2000亿美元

根据研究机构Omdia的最新统计,受AI和内存产品需求的强劲驱动,全球半导体产业单季营收首次突破了2000亿美元大关。数据显示,2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元,环比增长14.5%,远超市场此前预期的5%增长率。

内存飙涨PC行业已接近掉望 产品推迟几成是独一选择

PC行业如今已陷入一种“绝望”状态,面对内存供应的极度紧张,像华硕、惠普和戴尔这样的PC行业巨头坐拥重金却也拿不到足够的内存。韩国媒体报道称,DDR5内存价格在经历大幅上涨后,预计明年还将飙升45%,这一现状正迫使整个供应链重新洗牌。

豪威单芯片LCOS小尺寸面板宣布 采取3微米像素

豪威集团发布了业界首款超低功耗单芯片硅基液晶(LCOS)小面板——OP03021LCOS面板,专为新一代智能眼镜打造。OP03021LCOS面板采用0.26英寸的光学尺寸,在90Hz场序输入下实现了1632x1536的分辨率,助力新一代智能眼镜实现更高分辨率与更宽视场角(FoV)。