DDR5 HUDIMM机能实测 砍半通道带宽暴跌近50%
为应对DDR5内存价格持续上涨，华擎联合Intel推出了一项名为HUDIMM（Half-UDIMM）的新内存标准，通过简化内存结构来降低DDR5的制造成本。HKEPC在华硕的协助下率先完成了HUDIMM的实际性能测试，结果不容乐观。
硬件
大年夜疆宣布全新DJI FC200/T200无人机：单机最高载重200kg 四机协同600kg
大疆正式发布FlyCart200（FC200）旗舰运载无人机，同步推出T200农业无人飞机，两款机型均实现200kg级满载载重，标志着低空运载从试点迈入常态化、规模化新阶段。FC200作为新一代重载旗舰，运力实现跨越式突破，单机最大载重200kg，2机协同可达360kg，4机智能联吊最高载重600kg，满足大件物资运输需求。
人形机械人开端上保险 既保机械又保人
日前，在2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事中，多款人形机器人亮相，吸引了大量关注。随着人形机器人越来越多地进入生产生活场景，相关风险保障需求也随之上升。
国产4000元AI激光灭蚊神器海外爆单 射程达6米 每秒可击落30多只蚊子
据常州发布消息，近日，由常州光之矩智能科技有限公司研发的Photonmatrix便携式激光驱蚊设备登陆海外众筹平台Indiegogo，即引爆市场。项目原定2万美元的众筹目标，最终斩获超160万美元筹款，超额80倍，吸引2600余名海外支持者抢购，订单瞬间售罄。
日本光刻胶大年夜厂JSR将在台湾设立首座半导体材料临盆基地
据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发先进光刻胶，包括面向EUV光刻的金属氧化物光刻胶，双方从研发阶段就深度绑定。
间谍、逆向工程、举国发力 苏联用尽一切手段造芯片 输在哪了？
最近差评君看到了一篇报道，俄罗斯将一套350纳米光刻机纳入国家工业体系。这套设备由俄罗斯的ZNTC与白俄罗斯的Planar联合研发，能够生产90nm的芯片。在看了一些资料后，差评君更是发现，这次的光刻机，居然是30年前苏联留下的技术遗产？！
半导体博士把后院棚子改成芯片工厂 成功在家从零手搓出内存
这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。
力争自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造
据日经亚洲报道，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。
