苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
硬件
传长鑫来岁将把两成产能投入HBM3量产
消息称中国存储芯片厂商长鑫存储（CXMT）已启动HBM3高带宽存储器（HighBandwidthMemory3）模组的量产工作。该公司在高性能存储领域正努力追赶国际主流厂商，其中以韩国企业为代表的竞争对手早在2023年便全面进入第四代高带宽存储产品的量产阶段。
韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路
本周，随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕，业内目光纷纷聚焦于韓美半導體（HanmiSemiconductor）即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道，该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备，相关宣传资料显示，这项新技术被定位为高带宽存储器（HBM）大规模生产中混合键合（HybridBonder）技术的有力替代方案
中芯国际在无EUV设备前提下量产5纳米级N+3工艺 华为麒麟9030已采取
中国晶圆代工企业中芯国际（SMIC）正式实现其最新5纳米级工艺节点SMICN+3的量产，被外界视为目前中国境内最先进、且完全在无极紫外（EUV）光刻设备条件下量产的半导体制程。该节点依托深紫外（DUV）光刻技术完成芯片制造，绕开了对EUV设备的依赖。
摩尔线程MTT S5000参数初次公开：80GB显存、单卡算力1切切亿次
智谱发布新一代大模型GLM-5之后，摩尔线程立即宣布，在旗舰级AI训推一体全功能GPUMTTS5000上完成了Day-0全流程适配与验证，第一时间提供支持。MTTS5000是摩尔线程专为大模型训练、推理及高性能计算设计的全功能GPU智算卡，基于第四代MUSA架构“平湖”，原生适配PyTorch、Megatron-LM、vLLM、SGLang等主流框架。
俄罗斯全新CPU初次公开：真正自立龙芯授权 最高64核心2.0GHz
日前有说法称，俄罗斯正基于中国龙芯中科自主可控、开放授权的龙架构(LoongArch)，开发一款全新的处理器“Irtysh”(额尔齐斯河)。它首先面向服务器市场，后续推向PC领域，甚至计划走出俄罗斯。
4TB DDR5 ECC RDIMM内存套装标价逾7万美元
美国内存与存储供应商NEMIX近日上架一款超高容量DDR5内存套装，单套容量高达4TB，标价70800美元，在当前DRAM供应紧张的大背景下显得尤为瞩目。据介绍，该套装由16条256GB的ECCRDIMM组成，运行频率为6400MHz，CAS延迟为52，面向预算充裕的数据中心级用户和高端工作站市场，折算下来每GB价格约17.3美元，远高于消费级DRAM约每GB10美元的平均水平。
仍有近十亿台电脑运行Windows 10 半数机器因老旧难升Windows 11
微软已经在今年10月结束对Windows 10的主流支持，但这款老牌操作系统的装机规模依然庞大。来自戴尔方面的最新研判，目前仍有约十亿台PC运行Windows 10，其中大约五亿台设备因硬件条件不足，无法满足Windows 11的安装要求。
