SK hynix筹划在本年量产375层3D NAND闪存 改用钼材料以冲破工艺瓶颈
据业内消息，SKhynix已完成其375层NAND闪存产品的验证工作，预计将在2026年底前正式在现有工厂中投入量产，以满足不断增长的存储容量需求。这些工厂目前主要生产的是321层V9NAND闪存，未来将通过工艺转换来支持更高层数的堆叠解决方案。
硬件
苹果持续领跑真无线耳机市场 开放式形态成增长新引擎
调研机构SmartAnalyticsGlobal最新报告显示，凭借AirPods系列产品，苹果在2026年第一季度继续稳居全球真无线耳机（TWS）市场榜首，其与旗下Beats品牌合计出货量占到全球近三分之一。报告估算，在今年一季度（1月至3月），苹果在全球TWS市场中的出货份额约为23%，小米以11%的市占率位居第二，Beats以8%排名第三。
群联CEO潘健成：2027年存储缺货将比本年更严重
受全球AI产业高速扩张拉动，NANDFlash存储市场迎来结构性紧缺。据媒体报道，近日群联电子首席执行官潘健成受访时表示，全球AI使用者规模还在持续扩张，未来使用频率同样会迎来跨越式增长。
英伟达、微软结合宣布：NVIDIA N1X处理器来了
NVIDIA、Windows官方账号深夜联合发文：“AneweraofPC.25.0528，121.5990”。预热中的数字是一组坐标，指向台北音乐中心，也是2026年台北电脑展（Computex）期间，英伟达CEO黄仁勋举办主题演讲的场地。
宝马欧洲工厂初次引入人形机械人：直接适配产线 无需大年夜范围改革
德国车企宝马正在加速推进人形机器人在汽车生产中的应用。今年夏季起，宝马位于德国莱比锡的工厂将首次在欧洲正式部署两台由HexagonRobotics研发的人形机器人Aeon，用于汽车制造流程。目前，机器人正在工厂内测试。
AI芯片成本构造重塑 HBM内存成本占比升至六成以上
5月21日，研究机构EpochAI发布最新数据洞察报告显示，高带宽内存（HBM）在人工智能芯片组件成本中的占比已从2024年第一季度的52%上升至2025年第四季度的63%，接近总成本的三分之二。这一估算基于英伟达（NVIDIA）、超微（AMD）、Google（Google）和亚马逊（Amazon）等主要设计商的AI芯片，按照产量加权平均得出。
国产DDR5颗粒大年夜批进入供给链 内存厂加紧临盆
全球内存行业正处于AI驱动的历史性上行周期，国产DRAM产业迎来关键发展窗口。随着国内龙头存储芯片企业长鑫存储（CXMT）DDR5技术取得实质性突破，中国内存模组厂商正全面加速下游产品落地，推动国产DDR5从技术验证阶段大规模进入消费与企业级商用市场。
冷却铜板新技巧有望将数据中间制冷能耗削减90%以上
在人工智能浪潮推高数据中心用电需求的背景下，美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究团队开发出一种全新的三维打印纯铜冷却板技术，有望将数据中心用于冷却的电力消耗从目前约占总耗电量的三成，大幅降至约1.1%。研究人员估算，如果这一技术在超大规模数据中心得到全面应用，整体制冷相关能耗有望削减超过90%，接近目前热工程所能实现的效率极限。
海韵亮出5200W最强电源 能同时带9张RTX5090
海韵将在Computex2026上展出旗下首款80PLUSRuby认证的CRPS服务器电源，最高输出功率达到5200W。5200W是什么概念?按RTX5090的575WTDP计算，这款电源理论上可同时带动9张RTX5090显卡。
闪迪8TB SD卡接近上市 更快4TB新卡同步表态
美国存储厂商西部数据旗下品牌闪迪（SanDisk）多年前公布的8TBSDUC存储卡，如今终于接近正式上市，同时一款速度更快的4TBSD卡也已经现身展会资料。在今年台北国际电脑展（Computex2026）上，SD协会展台公开展示了4TB和8TBSDUC新卡的规格说明，多家参展厂商向外媒Notebookcheck透露，这些大容量存储卡将会在不久后上市，面向数码相机、掌机和其他便携设备，提供更为轻便的
