力争自给自足：中国国产芯片70%的硅晶圆将来自本土制造
据日经亚洲报道，2026年国内芯片厂商所用晶圆的70%，需从本土供应商采购。这是AI产业高速发展、海外出口管制持续加码背景下，中国推动半导体供应链本土化的又一关键举措。
硬件
间谍、逆向工程、举国发力 苏联用尽一切手段造芯片 输在哪了？
最近差评君看到了一篇报道，俄罗斯将一套350纳米光刻机纳入国家工业体系。这套设备由俄罗斯的ZNTC与白俄罗斯的Planar联合研发，能够生产90nm的芯片。在看了一些资料后，差评君更是发现，这次的光刻机，居然是30年前苏联留下的技术遗产？！
半导体博士把后院棚子改成芯片工厂 成功在家从零手搓出内存
这可不是简单的二次拼接，而是从零开始的晶圆级手搓。海外科技博主Dr.Semiconductor（半导体博士）完成了全球第一次DIY壮举。他在自家后院棚屋改造的洁净室里，成功制备出内存存储单元阵列，实现了史上首次在家自制RAM内存的突破。他还通过视频，完整展示了家用环境下芯片制造的全流程半导体工艺。
日本光刻胶大年夜厂JSR将在台湾设立首座半导体材料临盆基地
据日经亚洲报道，日本光刻胶大厂JSR将在台湾设立首座半导体材料生产基地，目标2028年投产，直接就近供应台积电。JSR已于4月初与当地合作伙伴成立合资公司，投资额达数千万美元。这不仅是建厂，JSR还要与台积电共同开发先进光刻胶，包括面向EUV光刻的金属氧化物光刻胶，双方从研发阶段就深度绑定。
国产4000元AI激光灭蚊神器海外爆单 射程达6米 每秒可击落30多只蚊子
据常州发布消息，近日，由常州光之矩智能科技有限公司研发的Photonmatrix便携式激光驱蚊设备登陆海外众筹平台Indiegogo，即引爆市场。项目原定2万美元的众筹目标，最终斩获超160万美元筹款，超额80倍，吸引2600余名海外支持者抢购，订单瞬间售罄。
人形机械人开端上保险 既保机械又保人
日前，在2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松赛事中，多款人形机器人亮相，吸引了大量关注。随着人形机器人越来越多地进入生产生活场景，相关风险保障需求也随之上升。
大年夜疆宣布全新DJI FC200/T200无人机：单机最高载重200kg 四机协同600kg
大疆正式发布FlyCart200（FC200）旗舰运载无人机，同步推出T200农业无人飞机，两款机型均实现200kg级满载载重，标志着低空运载从试点迈入常态化、规模化新阶段。FC200作为新一代重载旗舰，运力实现跨越式突破，单机最大载重200kg，2机协同可达360kg，4机智能联吊最高载重600kg，满足大件物资运输需求。
DDR5 HUDIMM机能实测 砍半通道带宽暴跌近50%
为应对DDR5内存价格持续上涨，华擎联合Intel推出了一项名为HUDIMM（Half-UDIMM）的新内存标准，通过简化内存结构来降低DDR5的制造成本。HKEPC在华硕的协助下率先完成了HUDIMM的实际性能测试，结果不容乐观。
中国科学家成功造出超等铜箔 可削减手机充电发烧
铜箔是手机芯片、锂电池等生产中使用的核心材料之一，但是一直面临强度、导电、耐热三者此消彼长、难以兼顾的难题。据央视新闻报道，近日中国科学院金属研究所卢磊研究员团队在序构金属领域取得关键突破，研发出兼具超高强度、高导电率与高热稳定性的新型铜箔，打破了长期以来强度、导电、耐热三者难以兼顾的“不可能三角”。
AI内存需求暴涨 芯片厂商开足马力扩产到2027年也只能知足六成
一份最新报告显示，在生成式AI带动下，全球高带宽内存（HBM）需求正急剧攀升，但主要芯片厂商即便积极扩产，至少在2027年之前也无法完全缓解供应紧张局面。分析机构预计，届时全球高带宽内存产能最多只能覆盖约60%的市场需求，AI“吃掉”整个内存市场的局面短期内难以逆转。
