硬件

力压15支顶级强队 中国机械人在搏斗机械人大年夜赛中夺冠

据央视新闻报道,近日第二届未来运动会在阿联酋阿布扎比举行。中国俱乐部自主设计制造的机器人深海巨鲨3参加了格斗机器人大赛,并在决赛中击败国外俱乐部获得冠军。据介绍,深海巨鲨3重110公斤,最高时速28公里,转速高达每分钟1万转。

SK海力士、三星加快HBF贸易化过程 最快来岁用于英伟达产品

尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间,但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。据韩国经济日报等外媒报道,SK海力士正与闪迪合作,致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1(第一代产品)样品,该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。

贝尔金宣布任天堂Switch 2充电收纳保护盒 售价99.99美元

贝尔金(Belkin)在CES2026上发布了其任天堂Switch2配件产品线的最新成员——ChargingCasePro充电收纳保护盒,相比去年推出的首款Switch2充电收纳盒,新款在沿用10000mAh内置电池的基础上重点改进了充电方式与支架设计,并同步上调了售价。ChargingCasePro继续面向需要随身携带主机出行的玩家,通过一体化收纳与续航方案,试图在便携性和使用便利性之间找到平衡

苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片

今年9月份,苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片,分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500,这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。

美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越

近日,一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破,成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局,采用单一连续工艺,将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。

美光:花费者对厂商存在误会 正在尽力扩产

据wccftech报道,作为主要存储芯片制造商之一,美光(Micron)在AI浪潮的推动下,于去年12月作出重大战略调整:退出关键消费类存储业务,让拥有29年历史的英睿达(Crucial)品牌退出历史舞台,并将DRAM和NAND闪存业务全面转向高毛利、属性更集中的企业市场。

长江存储宣布首款PCIe 5.0商用SSD PC550

长江存储的商用型SSD新品近半年来堪称井喷,在连续发布了PCIe4.0QLC闪存的PC42Q、PCIe4.0旗舰级的PC450之后,终于推出了首款PCIe5.0规格的“PC550”,专为新一代AIPC打造。