人工智能

纸薄“脑芯片”BISC:为大脑与AI打开高速接口的新一代植入式设备

一款如纸般轻薄的新型脑机接口植入设备正被研究团队视为未来人机交互方式的关键一环。它被命名为“皮层生物接口系统”(BISC),整套系统围绕一块超薄、超小型的单芯片展开,却能在不大幅侵入颅腔空间的前提下,为大脑与外部计算机乃至人工智能系统建立起高速双向数据通道。

消息人士:三星电子拟于第四季度重夺全球DRAM市场榜首

据行业消息人士周日透露,三星电子预计将在第四季度以营收计重返全球DRAM市场第一的宝座,超越本土竞争对手SK海力士。消息人士表示,这家韩国科技巨头预计在10-12月期间实现超过18万亿韩元(约合122亿美元)的营业利润,超出市场预期。

软银旗下Arm计划在韩国设立芯片培训基地

韩国工业部与软银集团旗下芯片设计公司Arm达成一项谅解备忘录,双方将合作强化韩国在半导体和人工智能领域的实力,其中包括由Arm在韩国设立芯片设计学校的计划,一名总统府政策顾问表示。该芯片设计学校将利用Arm在相关领域的技术优势,旨在系统培养本土高端人才。