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闪迪宣布出样第10代BiCS10 1Tb TLC 3D NAND闪存 层数飙升至332层

闪迪(SanDisk)于今日正式宣布,已开始向客户交付其第10代3DNAND闪存技术产品——BiCS101Tb(Terabit,即128GB)TLC闪存芯片的测试样品。这款全新芯片在存储密度、传输速度以及功耗效率上均实现了质的飞跃,旨在全面满足现代计算对大规模、高效率存储的紧迫需求。

铠侠宣布出货第10代332层堆叠BiCS FLASH闪存样品

铠侠(KioxiaCorporation)近日宣布,已开始向客户出货采用其第10代BiCSFLASH3D闪存技术的1Tb(太比特)三层单元(TLC)内存设备样品。这批全新产品将主要集成到铠侠的企业级和数据中心固态硬盘(SSD)中,旨在进一步强化其产品阵容,以满足人工智能(AI)存储领域对高性能、大容量以及低功耗日益增长的紧迫需求。

Meta在仅支撑新一代内存的AI办事器上成功“缝合”旧款DDR4

由于人工智能(AI)热潮引发了全球范围内极其严重的DDR5内存短缺,科技巨头Meta为了确保其AI数据中心的建设进度不受拖累,近日联手台积电(TSMC)与美光(Micron)等行业巨头,成功研发出一种颠覆性的过渡技术。Meta已在一项业界首创的测试中,成功让仅原生支持DDR5内存的尖端AI服务器顺畅地运行旧款DDR4内存,从而在供应链危机中为自己开辟了一条全新的出路。