互联网

微软拟在印度投入175亿美元发展人工智能云服务

微软公司近日宣布,将在未来四年内向印度投入175亿美元,用于发展人工智能和云计算基础设施,以加速这一全球人口最多国家的数字化与经济增长进程。 据介绍,此次投资将重点面向本地企业、开发者和公共部门,提供更大规模的算力和云服务能力,支持其在生成式人工智能等新技术浪潮中展开应用创新。

英特尔与印度达成合作 探索芯片制造与封装测试本地化

英特尔与塔塔集团宣布,双方已达成合作协议,建立战略联盟,探索聚焦消费与企业硬件赋能以及半导体和系统制造的合作,以支持印度国内半导体生态系统,标志着以印度本土建立地理弹性电子和半导体供应链迈出了重要一步。

中国空间站成功安装碎片防护装置

据中国载人航天办公室官方公布,北京时间12月9日18时45分,经过约8小时的出舱活动,神舟二十一号乘组航天员张陆、武飞、张洪章密切协同,顺利完成第一次出舱。

人工智能需求推动台湾11月出口实现15年半以来最快增速

临近年底,全球对台湾芯片及人工智能技术的需求依旧强劲,带动该地区 11 月出口额实现超预期增长,创下 15 年半以来最快增速。台湾周二公布的数据显示,该地区出口已连续两年多保持增长态势,11 月出口额同比大增 56%,达到 640.5 亿美元,实现连续第 25 个月增长,增幅远超路透社调查中经济学家预测的 41.1%。

Intel公布三大全新晶体管材料 漏电率降低1000倍

如何继续缩小晶体管、推动先进制程工艺,是当下半导体行业集体都在努力的事情,其中一大关键就是寻找新的、更理想的晶体管材料。2025年度的IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,Intel、Intel Foundry的团队就展示了三种前景光明的MIM堆叠材料,分别是:铁电铪锆氧化物(HZO)、氧化钛(TiO)、钛酸锶(STO)。