郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必须品 英伟达抢着要

玻璃基板厚度变薄使得穿玻璃通孔的垂直导通路径大年夜幅缩短，导通电阻与回路电感同步降低，电源完全性获得明显改良，为芯片供给更稳定的供电体系。

郭明錤区分了CoPoS体系中两项技巧的定位差别，CoP重要影响临盆效力与成本，属于优化选项，而oS直接决定芯片可否成功制造，是必须具备的核心技巧。

今朝测试基板规格为250 x 250毫米，ABF积层采取味之素GL107混淆伙料，层数达24至28层，穿玻璃通孔是最核心技巧壁垒，由台积电与群创合营控制。

尽管玻璃基板单价远高于传统ABF基板，但其成本仅占AI芯片整体物料清单的低个位数百分比，却能大年夜幅降低封装不良导致的良率损掉，整体经济效益明显。

英伟达及别的两家美系芯片巨擘对该技巧展示浓厚兴趣，电源完全性改良可以或许直接转化为AI算力晋升，知足下一代高端芯片的机能需求。

台积电目标在2028年第四时度至2029年第一季度启动玻璃基板量产，以合营英伟达等巨擘下一代AI芯片的迭代节拍，今朝家当链正加快推动验证。