Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工

据《The Information》报道，Google已与三星展开会谈，欲望应用三星的晶圆制造产能来临盆新一代 Tensor AI 芯片。 报道称，这一代内部代号为“Icefish”的新型 TPU，将采取三星的 2 纳米制程工艺制造。 不过，三星估计只会承担个中一部分订单，重要临盆义务仍将由台积电负责。 今朝，这款新一代 Tensor 芯片仍处于设计阶段，筹划在 2028 年正式投入量产。

台积电经久被视为业内最靠得住的高端芯片制造合作伙伴，苹果、Google等科技巨擘都高度依附其先辈制程才能。 然而，跟着全球对 AI 芯片需求激增，加之台积电优先保障大年夜型 AI 数据中间的订单，相干产能趋于重要，这被认为是Google推敲引入三星等新代工伙伴的关键原因之一。

除了三星与台积电之外，英特尔也有望分得一部分订单。 《The Information》本周稍早报道，Google已与英特尔展开磋商，评估由英特尔在 2028 年代工多达 300 万颗 TPU 的可能性。 事实上，Google与三星在芯片制造范畴并非初次合作，三星此前就曾为 Pixel 系列智妙手机代工 Tensor 芯片。

Google的 Tensor 处理单位今朝重要安排在云端数据中间，用于 AI 模型练习与推理，在市场上直接对标英伟达的 AI 芯片产品线，而后者如今仍占据该范畴主导地位。 经由过程加大年夜自研 TPU 的应用比例，Google不仅可以降低对第三方芯片供给商的依附，还能环绕自家芯片打造新的营收渠道。 Google已经开端对外输出这类算力，曾向 AI 公司 Anthropic 供给 TPU，用于练习其下一代前沿大年夜模型。