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AMD宣布乐不雅瞻望 AI芯片需求保持强劲

第二大计算机处理器制造商AMD对当前季度给出强劲展望,显示其正从人工智能(AI)投资热潮中获益。公司周二在声明中表示,第二季度销售额预计为112亿美元,上下浮动3亿美元。分析师平均预期为105亿美元。

AMD全新X3D CPU现身 PRO产品线初次上16核

日前AMD尚未正式发布的锐龙9PRO9965X3D处理器已现身PassMark数据库,这是AMDPRO系列中首款搭载3DV-Cache的处理器,同时也是该产品线首次达到16核心32线程规格。该处理器此前已在物流清单中被发现,此次PassMark收录进一步确认了其硬件参数。

感激FSR 4.1 Xbox Series X将获得比PS5更强的画面优势

昨天,AMD计算与图形业务高级副总裁JackHuynh宣布了一项让老Radeon玩家等了一整年的消息:FSR4.1即将登陆RDNA3和RDNA2架构显卡。覆盖RadeonRX7000系列的RDNA3显卡将在今年7月获得官方支持,而RadeonRX6000系列所采用的RDNA2,则预计会在2027年获得官方支持。

AMD宣布RX 9070 GRE显卡 正面挑衅英伟达RTX 5060 Ti

AMD公司在2026年台北国际电脑展上正式面向全球市场推出RadeonRX9070GRE显卡,这款产品终于填补了该公司中端显卡产品线的空缺,直接对标英伟达GeForceRTX5060Ti。这款显卡此前仅在中国等部分市场销售,如今扩展至美国及其他地区。

AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

据台湾《工商时报》报道,AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7(代号Grimlock)的供应链准备工作,新产品将采用台积电最前沿的A14制程,也就是1.4nm工艺节点,目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争,而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。