AMD下一代显卡还比较远 2027年中旬发售 台积电N3P工艺
AMD推出的RX9000系列显卡大获成功。据报道，这些显卡的销量非常好，而且性价比很高。不过，如果你想等AMD下一代RDNA5GPU，可能还需要更长时间。AMD下一代GPU将继续与台积电合作！
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AMD首套机架级AI体系Helios表态 微软成最新客户
7月21日消息，微软确认将在Azure中引入AMDHelios机架级AI系统，首批产品为NDMI455Xv7实例，面向生产级AI推理。据CNBC报道，AMD计划在2026年下半年开始交付Helios相关系统。
硬核评测机构集体缺席 AMD被媒体质疑为9950X3D2精准控评
AMD锐龙99950X3D2的解禁已经评测，但多家以深度测试著称的硬件媒体却集体缺席，TechPowerUp、GamersNexus、ComputerBase均未获得评测。TechPowerUp主编、GPU-Z开发者W1zzard在今日发布的文章中直言，AMD此次的产品分发策略令人难以不将其解读为刻意筛选。
AMD正式宣布FSR Redstone：支撑百余款游戏 机能平均晋升3.5倍
AMD正式发布了其FSR大更新Redstone，全面引入了机器学习（ML）功能，适用于新的RX9000RDNA4系列显卡。
AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧
据台湾《工商时报》报道，AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7（代号Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的A14制程，也就是1.4nm工艺节点，目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争，而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。
AMD建议用户购买便宜CPU应对内存涨价
内存价格飞涨，令许多潜在的PC组装商在2026年望而却步。市场调研公司IDC预测，今年PC出货量将下降高达9%。但据AMD高级副总裁兼客户端业务部总经理RahulTikoo称，这无需担忧。
FFmpeg保护者公开质疑AMD提交的PR存在AI主动生成嫌疑
2026年1月30日，FFmpeg在X平台点名AMD提交的PR（#21595）存在AI自动生成嫌疑，引发社区关注。该PR旨在为Windows平台加入AMDHIPSDK支持。FFmpeg维护者@quink在审查中指出代码风格不一致、逻辑不合理、以及存在未使用的常量变量等问题，并认为整体呈现出“类似自动生成代码”的特征。
Gamers Nexus借到AMD没有送测的9950X3D2实测 结论是：不要买
在前两天AMD最新旗舰锐龙99950X3D2处理器解禁之际，知名硬件评测媒体GamersNexus公开指控AMD刻意筛选评测媒体。由于未提前收到官方送测样品，GamersNexus向其他媒体借到样品完成24小时极限实测，给出的结论毫不留情：“DonotBuy（不要买）”。
Linux 7.0将移除AMD从未宣布过的NPU2硬件支撑
前几年NPU单元流行的时候，AMD的芯片也有类似的设计，然而Linux7.0内核很快将移除对AMD的NPU2单元的支持。Linux7.0将是Linux内核下一个节点，除非名字又改回之前的Linux6.20，AMD的工程师LizhiHou上周发布的AMDXDNA开源驱动补丁中已经移除了对NPU2单元的支持。
AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
AMD宣布推出VersalPremiumGen2MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GBLPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
