AMD锐龙7 9850X3D偷跑上架 要价不便宜
AMD正在规划两款新的9000X3D处理器，包括包括锐龙79850X3D和锐龙99950X3D2。其中锐龙79850X3D此前已在AMD官方网站出现，如今这款处理器又在海外零售商处提前上架，其价格信息也首次浮出水面。
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AMD秀出全球首款2nm CPU GPU芯片 22600个核心＋31TB HBM4内存
2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有IntelPantherLake即酷睿Ultra300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES2026大展上，AMDCEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6EPYC处理器(代号Venice)、新一代InstinctMI455XGPU
AMD锐龙AI MAX+ 392初次跑分 超出12核锐龙9 7900X
在CES2026上，AMD宣布了其锐龙AIMAX+系列的两款新成员，锐龙AIMAX+392和锐龙AIMAX+388。如今在一周后，锐龙AIMAX+392的首次跑分结果就已经曝光，显示出其强大的性能。
AMD下代Zen6 APU再曝光 2GHz机能超出5GHz的Zen5
AMD代号MedusaPoint的下代Zen6架构APU工程样品再度现身Geekbench，测试成绩较首次曝光实现近乎翻倍提升。本次泄露的样品仍标识为锐龙9系列，采用10核心20线程设计，核心配置为4颗经典Zen6核心加6颗能效优化核心的组合方案。
AMD总裁苏姿丰现身北京 率高管团队到访联想全球总部
据第一财经报道，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰亲自率领高管团队，到访联想集团位于北京的全球总部。在联想集团多位高管陪同下，苏姿丰等人参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。
X3D最终形态：AMD筹划堆叠L2缓存 能效延迟双重飞跃
在堆叠L3缓存的3DV-Cache技术助其统治游戏CPU市场后，AMD并未止步。近日，AMD公布了一篇名为《均衡延迟堆叠缓存》（BalancedLatencyStackedCache）的研究论文（专利号US20260003794A1），揭示了其在缓存架构上的下一个计划：堆叠L2缓存。
AMD锐龙AI 400将于1月22日开售 比Intel早几天抢市场
AMD在前不久的CES上正式发布了锐龙AI400系列处理器，当时官方提及的上市日期为今年第一季度。不过华硕在京东上架的灵耀16Air2026、a豆14Air2026等几款搭载锐龙AI400的笔记本页面显示，这些产品将在1月22日正式开售。
RX 9070初次涌如今Steam硬件查询拜访 但占比仍少得可怜
Steam发布了2025年12月硬件调查，AMD基于RDNA4架构的RadeonRX9070GPU首次亮相，但仍落后于英伟达RTX5090。
AMD宣布RX 9060 XT LP显卡 功耗降至140W
令人意想不到的是，AMDRX9060XT竟然还有新品。AMD在官网悄然列出了一款显卡新品RadeonRX9060XTLP，这里的“LP”应该是意指LowerPower（低功耗）。
苏姿丰：人工智能并非代替身类 而是改变雇用标准
AMD首席执行官苏姿丰于周二表示，人工智能技术的兴起并未放缓公司的招聘节奏，反而是那些真正接纳该技术的求职者，成了招聘过程中的优先选择对象。“我可以明确地说，我们并没有减少招聘人数。”
