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AMD承诺AM5插槽服役至2029年 至少再支撑一代全新Zen架构

在台北国际电脑展(Computex2026)上,AMD正式宣布将把当前主流桌面平台SocketAM5的生命周期延长至2029年,这意味着该平台将在未来至少再迎来一代全新的Zen处理器架构。官方并未点名具体产品,但结合其表述与既有路线图,业界普遍解读为AM5至少还会支持Zen6以及由此衍生的Ryzen10000系列等新产品线。

AMD宣布RX 9070 GRE显卡 正面挑衅英伟达RTX 5060 Ti

AMD公司在2026年台北国际电脑展上正式面向全球市场推出RadeonRX9070GRE显卡,这款产品终于填补了该公司中端显卡产品线的空缺,直接对标英伟达GeForceRTX5060Ti。这款显卡此前仅在中国等部分市场销售,如今扩展至美国及其他地区。

AMD推出EXPO ULL超低延迟技巧 大年夜幅晋升Ryzen平台DDR5游戏机能

在台北国际电脑展(Computex2026)上,AMD在发布新一代X3D台式机处理器和RadeonRX9070GRE显卡的同时,正式推出了全新的内存超频技术EXPOULL(UltraLowLatency,超低延迟)。这一技术是在现有EXPO内存预设超频功能基础上的扩展,旨在通过进一步压低DDR5内存时序,为Ryzen平台带来更高的游戏帧率与更流畅的画面表现。

AMD推出Ryzen 7 5800X3D十周年版与新款7700X3D处理器

在台北举行的Computex2026大会上,AMD宣布面向桌面平台推出两款全新的3DV-Cache游戏处理器,分别是支持AM4接口的Ryzen75800X3D十周年纪念版,以及面向AM5接口的Ryzen77700X3D,进一步丰富其X3D系列产品线。该公司此前刚刚为专业办公和工作站用户带来了9965X3D和9755X3D,如今则再次将重心转回游戏玩家市场。

AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧

据台湾《工商时报》报道,AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7(代号Grimlock)的供应链准备工作,新产品将采用台积电最前沿的A14制程,也就是1.4nm工艺节点,目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争,而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。

感激FSR 4.1 Xbox Series X将获得比PS5更强的画面优势

昨天,AMD计算与图形业务高级副总裁JackHuynh宣布了一项让老Radeon玩家等了一整年的消息:FSR4.1即将登陆RDNA3和RDNA2架构显卡。覆盖RadeonRX7000系列的RDNA3显卡将在今年7月获得官方支持,而RadeonRX6000系列所采用的RDNA2,则预计会在2027年获得官方支持。

AMD或推锐龙7 7700X3D 用更低价格带来接近7800X3D的游戏机能

AMD可能正准备推出一款全新的Zen4台式机处理器——锐龙77700X3D,其目标是在更低价位上提供接近锐龙77800X3D的游戏表现。爆料来自知名硬件爆料人chi11eddog,他此前多次准确泄露新品信息,因此这一传闻在玩家和硬件圈内颇具可信度。

苏姿丰谈AMD对大年夜中华区承诺:中国生态体系令人高兴 我们的投资超出了需求

今日举办的AMDAI开发者日活动上,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰分享了AMD对大中华区的承诺。苏姿丰指出,AMD在中国已深耕超过30年,回顾这段历程,AMD深信中国已成为推动公司战略布局的重要力量,这一布局涵盖了芯片、人工智能软件及平台工程等领域。事实上,AMD的上海研发中心及中国研发中心,正是公司在全球规模最大的研发机构之一。