感激FSR 4.1 Xbox Series X将获得比PS5更强的画面优势
昨天，AMD计算与图形业务高级副总裁JackHuynh宣布了一项让老Radeon玩家等了一整年的消息：FSR4.1即将登陆RDNA3和RDNA2架构显卡。覆盖RadeonRX7000系列的RDNA3显卡将在今年7月获得官方支持，而RadeonRX6000系列所采用的RDNA2，则预计会在2027年获得官方支持。
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AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧
据台湾《工商时报》报道，AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7（代号Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的A14制程，也就是1.4nm工艺节点，目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争，而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。
AMD再造游戏神U：锐龙7 7700X3D实锤 CPU-Z已添加支撑
CPUID发布CPU-Z2.20.1更新，唯一新增支持的处理器为AMD锐龙77700X3D。AMD尚未正式公布该SKU，但CPU-Z的直接列入几乎等同于官宣，Computex发布在即的猜测也随之升温。
AMD推出Ryzen 7 5800X3D十周年版与新款7700X3D处理器
在台北举行的Computex2026大会上，AMD宣布面向桌面平台推出两款全新的3DV-Cache游戏处理器，分别是支持AM4接口的Ryzen75800X3D十周年纪念版，以及面向AM5接口的Ryzen77700X3D，进一步丰富其X3D系列产品线。该公司此前刚刚为专业办公和工作站用户带来了9965X3D和9755X3D，如今则再次将重心转回游戏玩家市场。
AMD推出EXPO ULL超低延迟技巧 大年夜幅晋升Ryzen平台DDR5游戏机能
在台北国际电脑展（Computex2026）上，AMD在发布新一代X3D台式机处理器和RadeonRX9070GRE显卡的同时，正式推出了全新的内存超频技术EXPOULL（UltraLowLatency，超低延迟）。这一技术是在现有EXPO内存预设超频功能基础上的扩展，旨在通过进一步压低DDR5内存时序，为Ryzen平台带来更高的游戏帧率与更流畅的画面表现。
AMD宣布RX 9070 GRE显卡 正面挑衅英伟达RTX 5060 Ti
AMD公司在2026年台北国际电脑展上正式面向全球市场推出RadeonRX9070GRE显卡，这款产品终于填补了该公司中端显卡产品线的空缺，直接对标英伟达GeForceRTX5060Ti。这款显卡此前仅在中国等部分市场销售，如今扩展至美国及其他地区。
AMD承诺AM5插槽服役至2029年 至少再支撑一代全新Zen架构
在台北国际电脑展（Computex2026）上，AMD正式宣布将把当前主流桌面平台SocketAM5的生命周期延长至2029年，这意味着该平台将在未来至少再迎来一代全新的Zen处理器架构。官方并未点名具体产品，但结合其表述与既有路线图，业界普遍解读为AM5至少还会支持Zen6以及由此衍生的Ryzen10000系列等新产品线。
